7月8日,三星电子发布了第二季业绩预告。预计第二季营收为74万亿韩元,低于LSEG 预期的75.55万亿韩元;预计第二季营业利润约4.6万亿韩元,同比暴跌56%,远低于去年同期的10.44万亿韩元,也低于金融数据机构LSEG 预期的6.26万亿韩元。
三星指出,库存价值调整与美国对中国高阶AI 芯片的出口限制影响,是其第二季获利下滑的主要原因之一。此外,三星的高频宽內存(HBM)也逐渐落后竞争对手SK 海力士与美光。
Counterpoint Research 研究总监MS Hwang 指出,三星这次令人失望的财报主要是代工业务持续亏损所致,而高毛利的HBM 业务本季仍未能提供有效的支撑。
目前HBM 市场由SK 海力士领先,该公司已成为英伟达(NVIDIA)主要供应商。尽管有报导指出,三星正努力让最新版本的HBM 芯片通过认证,但韩国媒体称,这项计划至少得延期至9月。
NH Investment ?& Securities 资深分析师Ryu Young-ho 认为,三星关键问题仍是恢复竞争力,一切最终都回归到HBM,“由于竞争激烈,立即提高价格也很困难,维持高利润率也十分困难”。
三星拒绝回应与英伟达之间合作的进展,但表示新版HBM 芯片正进行客户测试与出货。
Futurum Group 半导体、供应链与新兴技术研究总监Ray Wang 指出,很明显三星仍未通过英伟达对最先进HBM3e的认证。考虑到英伟达采购的HBM约占全球HBM 需求的70%,三星HBM迟迟无法通过英伟达的认证,将将大幅压制三星在短期内的成长动能。
Ray Wang 认为,虽然三星已取得AMD 部分HBM 订单,但由于生产时程,这些订单不太可能反映在第二季财报上。
三星晶圆代工业务也面临订单疲弱,以及台积电的激烈竞争。据路透社报导,三星已指示全球子公司部分的部门裁员30%。同时,美国关税也对三星的芯片和手机业务前景蒙上一层阴影,也给毛利率带来压力。
根据LSEG 数据显示,三星股价今年仍上涨逾16%。预期三星将于7月下旬公布第二季完整财报。
编辑:芯智讯-浪客剑