当地时间5月15日，半导体硅片大厂环球晶圆于美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman，Texas）举办盛大开幕典礼，庆祝其美国新厂GlobalWafers America（GWA）正式启用，该工厂也是业界最先进的12英寸半导体硅硅片制造厂。环球晶圆还宣布，计划对美投资追加40亿美元，使得总投资达到75亿美元，以应对市场成长趋势与特朗普政府的重点政策。
△环球晶圆美国新厂举办开幕典礼，贵宾齐聚共同见证本公司重要里程碑，包括（左起）美国在台协会（AIT）处长Raymond Greene、谢尔曼市市长Shawn Teamann、美国投资加速办公室执行长Michael Grimes、环球晶圆董事长徐秀兰、环球晶圆总经理Mark England、中国台湾经济部长郭智辉、驻美代表处大使俞大㵢。
环球晶圆是于2022年5月正式决定在美国设立其旗舰制造基地，并于同年12月2日在德克萨斯州谢尔曼市举行开工典礼。该项总投资金额达35亿美元的设厂计划，迄今已在德克萨斯州北部创造1,200个建筑相关工作机会与180个长期职缺，并预计在2028年底前招募多达650名工程、技术与营运专业人员。
在开幕典礼上，环球晶圆董事长徐秀兰宣布，公司有意扩大其在美国的制造基地。
徐秀兰表示：“兴建GWA 届满三周年之际，环球晶圆拟计划再加码投资40亿美元，使我们在美国的总投资达到75亿美元。因应市场成长趋势，加上较有利的关税结构，将有助于在美国以具成本效益的方式扩产，环球晶圆有意在谢尔曼现有计划基础上新增第三与第四期扩建工程。环球晶圆作为唯一在美国本土生产先进晶圆的供应商，在美国政府与川普施政方向的持续支持下，预期这项投资将有助于确保支持各种新一代技术与创新所需的先进晶圆供应。”
环球晶圆总经理Mark England 在开幕致词中表示：“GWA将填补美国半导体供应链中的一大关键缺口，并打造更加完整与自给自足的当地半导体生态系统，使其更具韧性与前瞻性。”事实上，GWA 是唯一参与美国政府“美国芯片计划（CHIPS for America Program）”的全制程先进硅晶圆制造厂，亦是美国暌违二十多年首度兴建的完整硅晶圆制造产线。
根据芯片计划（CHIPS Program）——现已纳入特朗普总统新推行的“美国投资加速计划”，美国商务部对环球晶圆的美国投资计划共补贴4.06亿美元，以重建美国半导体供应链中的关键环节。
美国投资加速办公室执行长Michael Grimes于典礼中表示：环球晶圆的投资是美国关键产业制造业回流的绝佳典范之一，特朗普总统及商务部长Lutnick已将半导体制造回归美国视为核心目标。通过与环球晶圆的合作，我们正确保先进芯片不可或缺的关键材料—硅晶圆，得以在美国本土制造。环球晶圆目前的投资，加上今日宣布的新承诺，将强化美国在晶圆供应上的长期稳定性，造福未来世代。”
谢尔曼市、格雷森郡与得州州政府亦提供多项关键投资诱因，包括土地、直接补助、税务优惠及先进制造所需基础建设。环球晶圆董事长徐秀兰表示：“在整个美国，没有比德克萨斯州、格雷森郡与谢尔曼市更欢迎与支持企业发展的地方，环球晶圆很荣幸能成为他们精心打造‘硅草原’（Silicon Prairie）蓝图中的一部分。”
德克萨斯州州长Greg Abbott也指出：“我们为GWA 选择得州为基地深感骄傲，环球晶圆的加入，使得州既有的半导体产业生态系更加完整，也让得州成为全美唯一拥有先进硅晶圆制造能力的州。”
从建厂到投产，环球晶圆与数百家全球顶尖供应商密切合作，导入先进工程系统、技术与营运流程。GWA 营运副总Wyatt Watson 表示：“若无在各自领域中持续创新的营建伙伴、设备制造商与材料供应商的支持，GWA 将无法稳定提供客户所期待的高品质晶圆，GWA激发整体供应链的最佳实力。”
环球晶圆为全球五大先进半导体晶圆供应商之一，亦是在这波供应链区域化趋势中，唯一选择在美国扩产的业者。环球晶圆全球供应链资深副总裁Ashlie Wallace亦代表众多客户表达肯定之意，指出：“作为长期策略伙伴，我们很高兴看到环球晶圆扩大其在美国本土的硅晶圆供应能力，这些晶圆对我们所生产的关键半导体至关重要。”
12英寸硅晶圆为晶圆代工厂与整合元件制造商（IDM）生产先进制程、成熟制程与內存芯片的关键材料。环球晶圆所生产的半导体晶圆广泛应用于支撑现代生活的各类装置中，从家电、汽车与基础建设，到手机、电脑及人工智慧应用，遍及日常生活各层面。
GWA 位于谢尔曼、占地142英亩的新园区规划可容纳多达六期的扩建，配合宣布的第三、四期策略性扩产计划，尚具备空间可进行最后两期扩建，将可大幅提升产能，以因应芯片制造商未来十年于美国宣布逾5,000亿美元的新投资所带来的需求成长。
环球晶圆视ESG为其核心使命，全球子公司皆致力于实践绿色制造。待GWA工厂运行至量产阶段后，将以100%再生能源来制造全球最先进的硅晶圆。环球晶圆集团承诺，在推动下一代半导体创新的同时，持续减少环境影响。
目前环球晶圆为全球第三大半导体硅晶圆供应商，拥有横跨三大洲、九个国家的18个制造与营运据点。
