华润微电子：已有56款车规级功率芯片实现量产

据西永微电园消息，近日，西永微电园华润微电子举办功率模块新品发布会，发布了基于高压超结MOS、IGBT、SiC的多种PIM模块、车规主驱模块及IPM模块等系列新品，主要应用于新能源汽车OBC、主驱、新能源发电、工业控制、白电等领域。

△新品发布会现场（图片来源：西永微电园）

据华润微电子有关负责人介绍，当前，功率模块产品在新能源汽车上应用已覆盖主驱逆变器、车载充电机（OBC）、DC-DC、空调压缩机等汽车关键部位。

例如，本次新品发布中的IGBT模块广泛应用于主驱逆变器、车载充电机（OBC）和直流转换器（DC-DC）等核心部件。SiC模块包括DCM系列半桥功率模块、MSOP系列半桥功率模块、HPD系列全桥功率模块，主要应用于新能源汽车的车载充电机、主驱逆变器和高压直流转换器等部位。这些产品具有高功率密度、低开关损耗和高散热性等特点，能够显著提升新能源汽车的系统效率和续航里程。

此外还有双芯MOS模块，应用于头部汽车客户车身域控制器，目前在汽车领域累计出货超4000万颗。

据悉，截至目前，华润微电子已有56款车规级功率芯片实现量产，正式进入重庆某主机厂的供应链名单。以半桥功率模块为代表的产品，已向国内多家头部新能源车企批量供货。

编辑：芯智讯-林子