投资5.5亿美元，GlobalFoundries宣布在纽约州建硅光芯片封测中心

近日，美国晶圆代工大厂GlobalFoundries 宣布，它计划在其位于美国纽约马耳他的制造工厂内建立一个基于硅光子技术的先进封装和芯片测试中心。

GlobalFoundries表示，在美国商务部和纽约州的资助支持下，这个史无前例的中心旨在使半导体能够完全在美国陆上安全地制造、加工、封装和测试，以满足对格芯硅光子学和其他关键终端市场所需的基本芯片日益增长的需求，包括人工智能、 汽车、航空航天和国防以及通信。

AI 的增长正在推动硅光子学以及 3D 和异构集成 （HI） 芯片的采用，以满足数据中心和边缘设备的功率、带宽和密度要求。硅光子芯片还可用于满足汽车、通信、雷达和其他关键基础设施应用的功率和性能需求。为了满足这一不断增长的需求，GlobalFoundries的纽约先进封装和光子学中心预计将提供：

GlobalFoundries差异化硅光子学平台的先进封装、组装和测试，该平台将光学和电气元件整合到单个芯片上，以实现功率效率和性能优势。

在 GlobalFoundries 的 Trusted Foundry 认证下，为航空航天和国防客户提供完整的交钥匙先进封装、凸块、组装和测试，使用于敏感国家安全系统的芯片在生产过程中永远不会离开美国。

使用 GlobalFoundries 的 12LP+、22FDX® 和其他领先平台，为 3D 和 HI 芯片的先进封装、晶圆到晶圆键合、组装和测试提供新的生产能力。

GlobalFoundries 总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士表示：“我们很自豪能在州和联邦层面合作建立这个新中心，这是对我们的客户要求在其供应链中增加地质多样性的直接回应，并为GlobalFoundries 硅光子学、Trusted 和 3D/HI 产品的先进封装解决方案提供额外支持。“纽约先进封装和光子学中心将在我们的行业中独树一帜，并将在帝国州立大学世界级半导体制造和创新生态系统的持续发展中发挥至关重要的作用。”

纽约先进封装和光子学中心旨在扩展 GlobalFoundries 的先进封装能力——将芯片转化为可供最终产品使用的单独封装的过程——为客户提供基于 GlobalFoundries 的美国端到端芯片解决方案，用于 GlobalFoundries 纽约制造工厂制造的芯片。在整个半导体行业，当今最先进的封装都发生在亚洲。

GlobalFoundries 对纽约先进封装和光子学中心的总投资预计为 5.75 亿美元，未来 10 年多将额外投资 1.86 亿美元用于研发。预计在未来五年内，这些努力将在纽约创造大约 100 个新的全职工作岗位。

纽约州将为新中心提供高达 2000 万美元的新支持，这是对之前宣布的纽约州绿色芯片计划对 GlobalFoundries 的 5.5 亿美元支持的补充。美国商务部将提供高达 7500 万美元的直接资金来支持该中心，以补充之前根据《芯片与科学法案》宣布的 GlobalFoundries 补贴（约15亿美元）。

目前，GlobalFoundries 在其位于纽约马耳他的晶圆厂拥有约 2,500 名员工，自 2011 年开业以来已向该工厂投资超过 160 亿美元。格芯的纽约晶圆厂拥有可信代工厂认证，并与美国政府合作生产安全芯片。

编辑：芯智讯-浪客剑