Rapidus已接收首台EUV光刻机，将分四阶段安装

12月19日消息，据日经新闻报道，日本初创晶圆代工厂Rapidus订购的第一批ASML EUV光刻机系统部件已经于12月14日运抵日本新千岁机场，Rapidus也成为了日本首家获得EUV光刻机的公司。

据介绍，由于EUV系统体积庞大，完整设备重达71吨，因此将分四阶段安装，预计最快本月底在晶圆厂内完成安装。

RapidusCEO小池淳义（Atsuyoshi Koike）于18日在新千岁机场举行的典礼上表示，将从北海道和日本向全球提供最先进半导体。

目前ASML 是全球唯一EUV光刻机供应商，每台设备成本约1.8亿美元以上，具体视型号而定。目前全球只有包括台积电、三星电子和英特尔等少数芯片制造商采用，去年全球仅交货了42台。

据悉，小池淳义于11月陪同ASML监事会成员Martin van den Brink参观无尘室及工厂其他区域。Van den Brink 作为ASML前首席技术官，在EUV技术的开发中发挥领导作用，并批准相关安装工程进行。

Rapidus 目前还与IBM合作，计划2025年春季完成2nm制程芯片原型开发，并在2027年实现量产。相比之下，晶圆代工龙头台积电则计划2025年开始量产2nm芯片。

资料显示，日本半导体业曾在1980年代占据全球超过50%的市场份额，但到2000年代已退出更先进逻辑制程芯片的竞争，目前没有一家日本芯片制造商能自己生产40nm以下的先进芯片。Rapidus 在日本政府支持下成立的本土晶圆代工，旨在重振日本先进芯片的生产能力，降低对进口芯片的依赖。日本政府目标到2030年实现国内半导体销售额达15万亿日元，为2020年的三倍。

日本承包商鹿岛建设（Kajima）正兴建专门用于安装Rapidus EUV系统的大楼，无尘室则由高砂热学工业（Takasago Thermal Engineering）负责。为了累积专业知识，Rapidus已派遣约150名工程师前往IBM学习生产线管理技术。

根据日本政府数据，全球先进半导体市场预计到2030年将增至53万亿日元，相较2020年成长近八倍。

编辑：芯智讯-林子