
12月5日消息,国际半导体产业协会(SEMI)近日发布的最新统计数据显示,今年第三季度全球半导体设备出货金额达达303.8亿美元,同比增长19%,环比增长13%。其中,中国大陆地区依然是全球第一大半导体设备市场。
具体来说,第三季度中国大陆半导体设备出货金额高达129.3亿美元,高居全球之首,环比增长6%、同比增长17%;中国台湾地区出货金额达46.9亿美元,环比增长20%、同比增长25%,位居第二。韩国出货金额45.2亿美元,环比持平,同比增长17%,排名第三;北美地区出货金额达44.3亿美元,同比暴涨77%,是全球同比增幅最大的市场;日本出货金额17.4亿美元,环比增长增8%、同比下滑3%;欧洲地区出货金额10.5亿美元,环比增长11%、同比大跌38%。
SEMI表示,第三季度全球半导体设备市场强劲增长,主要受益于来自于支持人工智能扩散,以及成熟技术生产的投资所驱动。多个地区的半导体设备投资成长,主要是为了加强本地芯片制造生态系统。
编辑:芯智讯-浪客剑
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