优睿谱宣布完成新一轮数千万元融资

7月25日消息，国产半导体检测设备厂商优睿谱宣布，公司于近日完成新一轮数千万元的融资，本轮融资由君子兰资本领投，境成资本、琢石投资、南通海鸿金粟等跟投。

公司表示，本轮融资将用于晶圆边缘检测设备SICE200、晶圆电阻率量测设备SICV200、晶圆位错及微管检测设备SICD200、多种半导体材料膜厚测量设备Eos200DSR等多款设备的量产，新布局产品的研发以及团队的扩充。

君子兰资本合伙人、董事长王学军表示：“随着半导体制程技术、碳化硅等新材料的发展，半导体前道量检测设备的市场规模持续增长、重要性日益凸显，本土量检测设备厂商国产替代、自主创新的市场前景广阔。优睿谱成立还不足3年就已推出多款设备，充分印证了团队的创新能力和执行能力。我们看好优睿谱的广阔成长空间，将鼎力支持公司加速前行。”

境成资本管理合伙人胡学龙表示：“优睿谱所在的前道制程工艺量检测设备领域，是半导体质量控制的关键环节，具有巨大的国产替代潜力。作为国内首家交付FTIR外延膜厚测量设备的公司，优睿谱不仅实现了供应链国产化，还快速打造了系列化设备及解决方案，积极扩展产品线，展现出了显著的竞争优势和广阔的发展前景。相信在不久的未来，优睿谱将成为半导体量检测行业的标杆企业。”

优睿谱总经理唐德明博士表示:“在公司成立即将满三周年之际，优睿谱本轮融资意义重大，不仅意味着公司多款设备即将进入量产，还意味着优睿谱获得了越来越多投资者和合作伙伴的认可。公司和团队将一如既往、更加努力，以加快现有设备量产及新产品研发。”

资料显示，优睿谱成立于2021年，由长期从事于半导体行业的海归博士领衔，协同国内资深的半导体前道制程量测设备技术团队共同发起成立，致力于打造高品质的半导体前道量测设备。主要产品领域为半导体前道量测设备，包括：面向硅基晶圆的量测设备，如傅里叶变换红外光谱膜厚测量设备，傅里叶变换红外光谱元素浓度与膜厚测量设备、晶圆键合及晶圆内生缺陷检测设备；面向碳化硅晶圆的量测设备，如傅里叶变换红外光谱膜厚测量设备、晶圆平整度测量设备、晶圆位错及微管检测设备、晶圆边缘及表面外观缺陷检测设备。优睿谱以其先进的技术、卓越的产品、超越的交付和优异的服务，得到国内硅基和碳化硅基半导体客户的认可，取得了良好的市场口碑。

编辑：芯智讯-林子