高通CEO确认将重回服务器芯片市场，将采用Nuvia自研内核

6月7日消息，在Coputex 2024展会上携手微软等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia内核的Snapdragon X系列平台的AI PC之后，高通CEO Cristiano Amon在接受采访时还表示，除了移动设备、PC之外，高通未来还将会面向数据中心、汽车领域推出基于Nuvia内核的Snapdragon（骁龙）处理器平台。这也是高通首次正面回应此前关于高通将重返服务器芯片市场的传闻。

Amon指出，随着PC市场迎来新的换机周期，生成式AI也为智能手机带来全新体验，如同手机外型要求轻薄，但不能过热、续航降低，传统PC厂商也较为看重TOPS（每秒一万亿次计算）和能效，“我们希望在提升CPU、GPU、NPU及其他功能的同时，提升电池续航力，这将是定义PC市场领袖地位的关键”。他也笑称，如果用X86电脑等等就没电了，而明年换新电脑（AI PC）后用很久都不会耗到电力。

根据高通此前介绍，基于Snapdragon X Elite的PC在较低温度下可提供五倍的性能。在 CPU 性能方面，Snapdragon X Elite 在 Geekbench 单线程测试中比竞争对手（AMD Ryzen 9 7950HS 和 Intel Core Ultra 9 185H）快 51%，同时功耗降低 65%；高通Snapdragon X 系列处理器上的 Hexagon NPU 可提供高达 45 TOP 的性能，比苹果M3处理器的每瓦性能高出 2.6 倍，比Intel Core Ultra 7 155H 处理器的每瓦性能高出 5.4 倍；在续航时长对比方面，高通称搭载Snapdragon X Elite 的 PC产品最长续航可达30小时，与搭载英特尔酷睿 Ultra 7 的 PC相比，视频播放时间可延长 60%，视频通话时间可延长 70%，而在播放流媒体视频时，续航时间更是提高了一倍。

Amon表示，高通很尊敬竞争对手，不认为努力是理所当然的，“高通历经了智能手机市场的竞争，这是最疯狂、最具竞争力的市场，有着来自全球各地的客户和竞争对手，我们在移动市场看到许多改变，众多品牌来来去去，但高通仍屹立不摇，维持产业领先地位”。

Amon认为，高通所开发的Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus在NPU拥有最好性能，电池寿命也最好，这两款芯片不是意外巧合诞生，而是只有高通可以做到。他强调，未来产业将有巨大改变，相信等更多端侧生成AI的创新应用出现时就能带来改变，但他也坦言转型并不容易，高通在PC产业进程将如同移动产业，会有很多层次递进，会有许多革新或技术。

目前首批搭载Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的AI PC超过22款，由宏碁、华硕、戴尔、惠普等7家OEM厂商推出，相信明年市场渗透率将持续提升。Amon认为AI PC是新机会，或者说PC市场出现新版Windows on Arm系统时，会需要一段时间才会被使用，不过考虑到微软对Window 10停止支持，用户可以转到新的Copilot+ PC，相信采用率比以前会快很多。

“Snapdragon X Elite只是第一代，数据上已经达到性能第一，而下一代也将在业界保持第一，未来设计将考虑市场对算力需求。”Amon说道。

Amon还透露，NPU已经在PC产业、汽车芯片产业展现优势，这些都能发展到数据中心或其他技术，“数据中心是很好的机会，可转型到Arm的构架，相信未来边缘计算也有更多机会”，并称未来除PC外，手机、数据中心、汽车未来也将会采用高通的Nuvia构架。

早在2017年高通在就曾宣布其首款Arm服务器芯片Centriq2400正式上市，但当时的Arm服务器生态比较孱弱，高通的Arm服务器芯片与英特尔、AMD的X86服务器芯片相比优势并不明显。再加上高通当时遭遇了与苹果的全球专利诉讼，以及来自博通的恶意收购。虽然博通的收购被美国政府叫停，但是高通为了让股东满意，被迫进行了一系列的财务削减，2018年4月开始，高通裁员了大约1500名员工，服务器业务也受到了非常大的影响。随后在2018年5月，高通开始逐步放弃服务器芯片业务。

近期，外媒Android Authority曾报道称，市场传出消息称，高通将再度自研Arm服务器芯片，冲击服务器芯片市场。Amon的最新表态似乎也进一步印证了这一传闻。

传闻显示，高通的Arm服务器CPU研发代号为“SD1”，预计将采用台积电5nm制程（N5P），内置80个由高通子公司Nuvia自研的Oryon核心，主频最高3.8GHz，支持16通道DDR5內存，最高传输速率5600MHz。同时还拥有70个PCIe 5.0接口，支持CXL v1.1，9470针LGA插座，支持双插槽配置的服务器等。

Nuvia在被高通收购之前，其创立之时设立的目标就是打造高性能的Arm服务器芯片，以和Intel至强、AMD霄龙等x86对手竞争，这是高通目前业务中相对短板的部分。而高通在移动图形处理单元(GPU)、AI引擎、DSP和专用多媒体加速器方面已经处于领先地位。目前在服务器市场，基于Arm架构的服务器占比已经超过10%，生态已经相对繁荣，或许在高通看来，现在是重回Arm服务器芯片市场的新契机。

编辑：芯智讯-浪客剑