
当地时间5月16日,半导体设备大厂应用材料公司公布了其截止于2024年4月28日的2024财年第二财季财务报告。
根据财报显示,应用材料第二财季实现营收66.5亿美元,同比增长0.3%。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为47.4%,营业利润为19.1亿美元,占净销售额的28.8%,每股盈余(EPS)为2.06美元,同比增长11%。
在非GAAP基础上,公司毛利率为47.5%,营业利润为19.3亿美元,占净销售额的29%,每股盈余为2.09美元,同比增长5%。
从具体的业务营收来源看:应用材料第二财季半导体系统营收入年减1.5%至49.01亿美元;晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占2024会计年度第二财季半导体系统营收的65%,低于一年前的84%;DRAM占比自11%升至32%,NAND自5%降至3%。
从营收的区域来源看:中国大陆占应用材料第二财季营收比重自上年同期的21%翻倍增长至43%,韩国、美国比重则分别自上年的24%、17%降至15%、13%。
公司实现经营活动现金流13.9亿美元,通过8.2亿美元的股票回购和2.66亿美元的股息派发向股东分发10.9亿美元。
应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“应用材料公司2024年业绩持续表现强劲,第二财季的营收和盈余接近我们指导范围的高点。应用材料公司拥有强有力的芯片制造材料工程技术组合,这些技术支撑着人工智能(AI)、物联网(IoT)、电动汽车和清洁能源等技术领域的结构性变革。这些领域长期且持续的需求趋势,将使得我们处于增长的有利位置。”
展望2024财年第三财季,应用材料公司预计季度净收入约为66.5亿美元,上下浮动范围为4亿美元。非GAAP稀释每股盈余预计在1.83美元至2.19美元之间。
编辑:芯智讯-林子
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