半导体材料大厂Resonac净利润上调150%,股价大涨超10%

Resonac宣布将AI芯片所需高性能半导体材料扩产5倍!

日本半导体材料大厂Resonac(昭和电工)于4月16日日本股市盘后发布公告称,因半导体材料需求复苏由于预期,加上日元贬值,因此大幅上调了2024年度(2024年1-12月)利润,推动Resonac股价大涨超10%,最高一度突破4000日元,创5年来(2019年4月24日以来)新高纪录。

具体来说,Resonac将今年的合并营收目标由之前预估的1.33万亿日元上修至1.36万亿日元,同比将年度增长6%,合并营业利润目标自280亿日元上调至470亿日元(上年度为亏损37亿日元)、合并净利润目标自100亿日元上调150%至250亿日元(上年度为净亏损189亿日元)。

据路透社报导,分析师平均预估Resonac今年度营业利润将为370亿元,Resonac公布的修正值优于市场预期。

值得一提的是,Resonac 3月29日宣布,计划将AI半导体等高性能半导体用材料产能扩增至现行的3.5~5倍水准。具体来说,增产材料主要为非导电性胶膜“NCF(Non-Conductive Film)”以及散热片“TIM(Thermal Interface Material)”,目前这两款产品已被Resonac客户采用,用于高性能半导体上。

编辑:芯智讯-林子

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