EDA被称为半导体行业“金字塔塔尖”技术，是集成电路产业必不可少的支撑工具，但长期以来，该市场都被海外国际厂商所垄断，导致EDA成为国内半导体产业中对外依赖程度最严重的环节。

在国际贸易环境日趋复杂的情况下，国内EDA自主可控的呼声高昂，上百家国产厂商从各自优势领域入局，开启突围之势。

国微芯无疑是其中耀眼的一家。作为致力于打造国产数字EDA全流程的主力军，国微芯充分利用后发优势，不局限于开发个别点工具，而是着眼于构建全流程的EDA工具链，截至到今天已经推出五大系列19款产品，并积极与国产IC设计公司、Foundry厂建立深度战略合作关系，成功从众多EDA创新企业中脱颖而出，逐渐在市场上崭露头角。

国微芯执行总裁兼首席技术官白耿博士表示：“在当前的国际形势下，我们需要面向行业痛点问题，解决国内市场需求，短期内在成熟制程领域建立一套自主可控的EDA生态系统。在与本土芯片设计企业和晶圆厂深度合作的过程中，公司的EDA工具将不断升级迭代，打造差异化竞争优势，并在国内市场站稳脚跟，发展成熟后进一步向国际市场拓展，最终形成国内、国际双循环。”

实力亮剑！多款自研EDA工具重磅发布

在2023广州ICCAD现场，国微芯携多款新品重磅亮相。面向先进工艺节点，聚焦行业痛点问题，发布多款自研数字EDA工具及软件系统，以颠覆性的创新型产品实力亮剑，集中展示了公司的最新创新技术与成果，也进一步表明建设国产EDA全流程工具链的决心。

据介绍，国微芯本次发布的EDA工具覆盖物理验证平台核心DRC工具-芯天成设计规则检查工具EsseDRC、物理验证平台版图集成工具EsseDBScope升级版本（新增强大的IP Merge功能）、可靠性平台芯天成可靠性时序分析工具EsseChipRA、形式验证平台的芯天成连接性检查工具EsseCC，晶圆制造OPC平台的基于模型的版图修正工具EsseMBOPC、基于模型的验证工具EsseVerify。

·物理验证平台—芯天成设计规则检查工具EsseDRC

本次国微芯重磅发布的芯天成设计规则检查工具EsseDRC，采用分布式计算架构、集成高性能统一数据底座、高效率几何图形计算引擎等关键技术，助力设计工程师迅速定位版图中存在的DRC问题，线性的缩短芯片物理验证周期，加速产品流片前的版图验证速度，为复杂几何图形及先进工艺设计规则提供稳定、准确及高效的物理验证解决方案。

·物理验证平台—芯天成版图集成工具EsseDBScope

芯天成版图集成工具EsseDBScope，是基于国微芯EDA统一数据底座研发的标志性工具，本次推出的更新版本，新增了IP merge、LVL、Signal tracing、PG Find short等功能。产品基于独创的数据压缩算法，支持数据Hierarchy存储，可实现大规模版图数据的秒开；同时提供强大易用的script引擎，实现Pcell灵活定制和封装，批量生成Test pattern；自研Boolean Engine提供高效稳定的图形计算，为海量数据的处理分析提供有力支撑。集成版图查询、定位、测量、标记、缩放等功能，支持快速Signal tracing、PG Find short、IP merge、Metal density、LVL、Boolean等数据分析处理。

·可靠性平台—芯天成可靠性时序分析工具EsseChipRA

为了满足高可靠性场景下芯片时序分析的新需求，国微芯开发芯天成可靠性时序分析工具 EsseChipRA。产品具备灵活、强大的可靠性时序分析引擎，能够覆盖芯片设计时序签核检查、车规芯片老化情况估算、标准单元工艺波动影响、辅助布局布线时序约束等需求。它综合考虑了老化效应和工艺波动效应，与单元库提取工具EsseChar 的老化库建模模块、以及单元库正确性检查工具EsseSanity 的多工艺角性能分析优化功能协同工作，精确地分析和优化芯片关键路径的时序余量，从而确保芯片设计的功能正确性和稳定性。

·形式验证平台—芯天成连接性检查工具EsseCC

为用户提供快速的错误检测以及预期设计行为的信号到信号的验证需求，国微芯推出自研高效连接性检查验证工具EsseCC。产品以RTL电路和连接规范作为输入，快速检查设计是否符合连接规范，可以为SOC/IO连接性检查、综合后Netlist连接性检查、Chiplet技术下模块连接性检查、以及对全局时钟及复位信号、总线寄存器、集成IP连接性检查等提供解决方案。

·光学邻近矫正平台—芯天成基于模型的版图修正工具EsseMBOPC

为帮助客户进行基于模型的高效光学临近效应修正、定制化局部热点区域修正、全部技术节点的刻蚀效应补偿，国微芯推出基于模型的版图修正工具EsseMBOPC。在面对工艺窗口缩小的挑战时，EsseMBOPC能通过导入工艺窗口模型（Process Window Model），生成符合制造规则的掩模图形；提升光刻成像质量，使光刻图像更加接近目标图形；并同时提升光刻工艺窗口，满足半导体制造的良率要求。

EsseMBOPC拥有精确地版图线段化模块以及严格的内置规则检查引擎（MRC），执行严格的版图修正，同时还结合了AI及GPU加速技术，显著提高运算速度，帮助用户更快地获得修正后图形。

·光学邻近矫正平台—芯天成基于模型的验证工具EsseVerify

为检测掩模修正结果是否符合制造规则和光刻规则，国微芯推出芯天成基于模型的验证工具EsseVerify。产品可导入模型并生成光刻仿真图像，内置的检测器可快速高效捕获各类型热点（Hot Spot），帮助工程师快速实现掩膜图形制造规则检查、光刻图像成像质量检查，并有效预测光刻后的工艺窗口（Process Window），以验证OPC结果是否符合半导体工艺制造和良率要求。

2023年“芯天成”五大系列十九款工具

截止目前，国微芯已发布芯天成物理验证平台EssePV、芯天成光学邻近矫正平台EsseOPC、芯天成形式验证平台EsseFormal、芯天成特征化建模平台EsseChar、及芯天成仿真验证平台EsseSimulation共五大系列19款产品，覆盖设计端和制造端多个核心节点工具。本次发布的数款新品，丰富了国微芯“芯天成”平台的工具序列，加速了国产数字EDA全流程建设，助力厂商实现国产化替代。

差距明显，中国EDA产业应当如何发展？

近年来，日趋复杂的国际形势加速了国内半导体产业对国产EDA的迫切需求，也倒逼国内EDA产业发展。在模拟芯片EDA工具方面，国内已经有所突破，而在技术难度最高的数字芯片设计领域，部分国内EDA工具却还处于空白状态，与国际先进水平差距明显。

那么，中国EDA产业应当如何发展追赶国际先进水平，白耿博士提到，2018年后，国内EDA行业涌现出大批创业公司，目前已经从十数家增至超百家。从IC设计的工具链来看，国产EDA企业已经基本覆盖了每一个点工具，虽然部分工具尚无法达到商业化的标准，但覆盖的点工具均已部署开发。因此，中国EDA行业已经完成了从0到1的发展。

从0到1的阶段，国微芯在国内众多数字EDA厂商中率先交卷，于2022年成功发布芯天成五大系列14款EDA工具，目前已经在国内众多芯片设计厂商和晶圆厂实现了推广和使用。

伴随着国内EDA企业的成长，中国EDA行业也将进入下一个发展阶段，完成从1到10蜕变的目标。

从全球三巨头的发展路径来看，EDA企业的成功之路正是通过不断的并购整合。因此，白耿博士称，中国EDA行业也需要通过不断的并购整合，最终要形成两家或是三家龙头企业，成长为真正的全流程EDA工具集成商。在建设全流程工具链时，EDA集成商需要考虑工具与工具直接的相互呼应，完成共性技术的部署，才能形成1 1>2的效果。

在此阶段，国微芯打造了通用服务引擎、统一的数据底座、高效的分布式并行运算平台等共性技术，推动多EDA工具协同优化。

“在建立全流程解决方案的基础上，国内EDA还需要进一步完成DTCO、硅生命周期管理等先进设计理念，形成从IC设计企业、晶圆厂、终端厂商到用户的完整闭环，才能真正拉近国内与国际EDA技术水平距离。”白耿博士强调，只有脚踏实地，一步一步完成从国产EDA生态的建设，到方法学上的建设，才能逐渐追赶上国际先进EDA技术水平，这也是国微芯一直遵从的发展理念。