10月26日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导厂商英飞凌在深圳举办2023大中华区生态创新峰会（OktoberTech)，与众多合作伙伴及研究机构共同探讨了在全球推动“碳达峰”、“碳中和”以及“数字化”的趋势之下，如何应对气候危机，如何利用半导体提升低碳化、数字化能力，以科技实现企业、社会的可持续发展。

低碳化和数字化是塑造未来十年的主要力量

据欧盟气候监测机构信息表明，2023年可能成为有记录以来最热的一年。同时，欧洲出现创纪录冬季高温，美国暴风雪，极端天气不断频发，气候变化影响不断提升。在中国，2023年8月，中国气象局发布的《蓝皮书》显示：气候系统变暖趋势仍在持续，中国是全球气候变化的敏感区和影响显著区。 过去半个世纪，中国整体气候风险指数持续增长，极端高温事件的发生频率从2020年开始激增。由此可见，全球气候变暖和二氧化碳的排放所带来的影响不会止步于国界。

在此背景之下，近年来全球各国都在大力发展低碳经济，并陆续设立了符合各国国情的双碳目标。主要的发达经济体和部分发展中经济体已经实现了“碳达峰”，部分发达经济体已经提出了实现“碳中和”的预计年份，不管是已达成立法、拟立法或是官宣目标，实际上是各国都希望尽快达到一个“低碳”的共同愿景。

有数据统计，目前已经有138个国家设定了碳中和目标，其余的国家也大都设定了碳减排量目标。比如，中国在2020年9月22日向联合国大会上就宣布，努力在2060实现碳中和，并采取“更有力的政策和措施”，在2030年之前达到排放峰值。

当“碳中和”上升为全球大多数国家的战略目标之后，“低碳化”和“数字化”就成为了实现这一战略目标的重要抓手。

比如，在“低碳化”方面，能源和汽车是全球碳排放居前两大产业，要做到二氧化碳的减排，就需要推动化石能源逐渐被可再生能源替代，同时推动“电动化”，并提持续提升电气系统的更高能效，减少能源消耗和浪费，降低生产和生活成本；在数字化方面，可以大幅提升生产效率，为人们的生活带来更高的舒适性，同时催生更丰富的应用，创造新的市场和商机，促进社会的和谐发展。

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟也表示：“我们相信，低碳化与数字化，将成为未来十年塑造世界的主要力量。特别是在中国，低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎，英飞凌能为低碳化和数字化提供核心的半导体技术能力支撑，在大中华区将通过‘融合’创新生态持续推动低碳化和数字化，以低碳绿色驱动数字化转型，以数字化引领低碳绿色发展，融合产、学、研、用各方生态圈力量，与合作伙伴协同创新，共创美好未来。”

△英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟

英飞凌如何助力低碳化和数字化的转型？

作为全球功率系统的半导体领导者，英飞凌一直在依托自身的专业知识和创新能力推动着低碳化和数字化转型，在采用各种材料和技术的功率系统领域都具备“低碳化”的领先优势，在制造方面也在持续提升“数字化”能力。

比如，英飞凌在产品布局、产能、应用等方面全面涵盖第三代半导体关键材料。其中，以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，这也意味着基于这类材料的功率器件可以在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行，能够带来更高的能源效率。

目前英飞凌正提升碳化硅和氮化镓功率半导体技术和产品组合以及产能，为迎接宽禁带半导体市场的快速发展做好准备。

在碳化硅方面，英飞凌是业界最有竞争力的技术供应商之一，具有以下优势：

1、SiC原料供应 + 冷切割（Cold Split）技术：拥有超过5家合格的SiC晶圆和晶锭供应商，供应链具有更强的韧性；通过冷切割技术提高生产效率 （在2018年收购了拥有SiC冷切割技术的初创公司SILTECTRA，与普通的机械切割相比，这一技术能将SiC晶锭切割中的材料损耗减少50%，从而大幅提升材料利用率，降低成本。在此基础上，这一技术还能应用于将经过前道处理的一片SiC晶圆切割为两片，从而将产出再提升一倍）。

2、优异的沟槽工艺：每块晶圆生产的芯片比平面晶体多30%；无与伦比的可靠性，零市场退货率。

3、封装方案组合：一流的内部封装解决方案；全新.XT技术，实现最高功率密度。

4、深刻的系统理解能力：长达几十年的丰富经验；最广泛的产品组合：现成产品＋定制解决方案。

5、庞大的产能计划：在碳化硅产能方面，英飞凌的目标是到2030年末，英飞凌在全球碳化硅市场中所占据的份额将达到30%。

在氮化镓方面，英飞凌同样是业界领先的技术供应商之一：不仅很早就推出了CoolGaN系列产品，今年10月24日还正式宣布完成对GaN Systems的成功收购，这意味着英飞凌向成为领先的氮化镓龙头企业迈出重要一步。据介绍，对于GaN Systems的收购，将进一步丰富英飞凌的GaN产品组合，提升GaN的技术与产能，并大大推进英飞凌的GaN路线图，进一步加强英飞凌在电力系统领域的领导地位。

在数字化方面，作为全球物联网领域的半导体领导者，英飞凌也持续服务增长强劲的多应用市场，从而推动数字化转型。比如在现实世界中采集的各种信息，通过数字化的过程，转变为数字信息传输到数字世界中进行分析处理，从而成为具有更高价值的控制和驱动信息反馈给现实世界，使我们的现实生活和生产活动得以优化，效率得到提高。

潘大伟表示，英飞凌通过在感应、计算、执行、连接等相互关联的环节进行布局，全面助力各个应用领域实现电动化、数字化，包括从智能家居，到智慧工厂；从智能手机，到电动汽车；从光伏屋顶，到海上风电。英飞凌的产品和解决方案被应用在各行各业的千万种应用场景中。

在英飞凌自身的“数字化”方面，英飞凌也一直在通过“数字化”来提升旗下制造工厂的效率。

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌无锡总经理范永新表示：“英飞凌在追求数字化的过程，不会单单只做数字化，我们是把数字化跟自动化结合在一起，其实还是大的工业4.0的概念。比如在半导体后道制程的生产过程中，一个显著的特点是每个工序都是高度自动化的。”

范永新还以英飞凌无锡工厂为例介绍称，“英飞凌无锡创建于1995年（当时还是隶属于西门子半导体），到现在有1700多位员工，其中有一半是一线的生产人员。该工厂是一个半导体后道工厂，目前拥有超过6万平米，主要的产品包括20年前开发的SMT二极管、三极管，还包括最新的在中国台湾封装的里面的hot switch，也包括像MOS、IPM等产品，以及应用在汽车主逆变器上面的封装的Module，还有智能卡。虽然英飞凌无锡在英飞凌制造网络中并不是最大一个工厂，但是确实是唯一一个同时支撑英飞凌四个业务部门的工厂。”

据介绍，在英飞凌无锡厂的实践过程中，一直是把做“质量的领导者”作为一个目标来推进的，所以英飞凌在这方面的投入是非常大。比如在分立器件方面，客户反馈数据显示，英飞凌产品的失效率仅有十亿分之3，即每十亿颗产品它的失效数仅在3颗左右。而在厂内检测出的失效率也并没有比这个数字高太多。但是即便这样，对某些产品英飞凌还是在做100%的X光检查。因此，每天可能需要处理超过百万张图象，这个过程中，传统的方式就是拍照、分分拣，分拣完以后是人工做审验，这显然需要投入非常大的资源。这时候就需要借助实数字化、人工智能来进一步提升效率。但是，由于厂内制造的产品的失效率本身就非常低，因此引入AI所面临的问题就是没有足够的失效品来训练模型，所以甚至要主动生产出一些不良品出来，以便能够有足够的数据来做模型的训练。目前这个AI技术已经在英飞凌无锡开始应用，使得在同等精度下，检出效率比之前提升了几十倍。

“我们认为，英飞凌在数字化的应用方面做得还不够，所以我们会继续去加大这方面的投入。我们相信，数字化不止是加持制造业、助力制造业，更是能够改变制造业。谁能够更快更好的拥抱数字化，用数字化的方式进行生产，它可能会成为游戏的改变者。所以我们相信，英飞凌会进一步去拥抱数字化，也通过数字化能够更好、更高效、更快的为客户和社会提供我们的价值。”范永新说道。

得益于在低碳化、数字化领域积累深厚，这也反映到了英飞凌的市场地位和影响力上。根据第三方的统计数据显示，目前，英飞凌在全球汽车电子、功率半导体领域均排名第一，在微控制器领域全球排名第五。

持续建设中国生态系统

自1995年进入中国市场以来，经过二十多年的发展，中国市场早已是英飞凌最大的市场。根据英飞凌的财报显示，2022财年，英飞凌全球营收142.18亿欧元，利润33.78亿欧元，利润率为23.8%，双双创下历史新高。其中，大中华区（包括中国大陆、中国香港和中国台湾）营收占比高达37%，依然是英飞凌全球最大区域市场，远超美洲、欧洲、日本及亚太地区。显然，过去二十多年来，英飞凌产业角色的成功转型以及营收及利润的持续快速增长，与其在中国市场的成功密不可分。

根据 2022 年《BP 世界能源统计年鉴》数据显示，中国在全球二氧化碳排放总量位于全球第一，主要来源于电力和工业领域。但经济发展仍需要大量的煤炭能源消耗，碳排放量仍在增长。

具体到如何助力中国市场的“低碳化”和“数字化”，潘大伟表示：“今天，在大中华区，我们建立了完整而丰富的生态体系，通过系统能力中心、智能应用能力中心、创新应用中心，提升本土应用创新能力，为合作伙伴赋能。”

具体来说，系统能力中心 (System competence team，简称SCT)：将聚焦将全球资源本地化，将英飞凌在全球的先进技术转化为更符合本土客户需求的定制化服务。比如在2023年，SCT推出的一款150W机器人电机驱动板，这是针对机器人市场开发的一款自带算法的电机驱动板，搭载了英飞凌最新的三相电机驱动器，CAN芯片， 门级驱动器和60V OPTI MOSFET；

智能应用能力中心 (Smart application competence center, 简称SACC)为客户发掘前瞻应用机会，帮助缩短应用开发周期加快项目落地。比如在2023年，SACC开发的22 kW 壁挂式充电机: 这是一款面向汽车快充市场的双向22kW直流壁挂式充电机参考设计，可以实现97%的高效率，200V-900V宽范围输出，搭载了英飞凌最新的碳化硅MOSFET，隔离驱动器，AURIX MCU，电源管理芯片，霍尔传感器，安全芯片，铁存储器，CAN通信芯片等。该项目已经申请了6项发明专利；

创新应用中心：融合高校、产业链上下游各类合作伙伴，为重点客户提供定制化支持服务；

英飞凌除了提升自身的针对中国市场的产品开发能力之外，也在持续打造本土生态圈，与众多合作伙伴一起开发创新，为系统解决方案赋能。以英飞凌的雷达产品为例，英飞凌与众多合作伙伴一起，针对不同应用场景，开发了座舱监控系统(ICMS)、清雷睡眠呼吸雷达、TimeVary智能安防融合终端等不同的解决方案。

据专注于服装行业数字化制造的阿里-犀牛制造首席科学家孙凯介绍，犀牛制造目前正与英飞凌一起合作，基于英飞凌的TOF 3D传感器来打造第二代X camera解决方案，直接通过3D的点云数据和摄像头的数据，可以节省大量的算力，节约出来的算力可以用更复杂的动作检测和识别分析上。“我们与英飞凌与阿里云合作，可以提供一站式的解决方案，希望在未来能够促进犀牛智造AI业务的升级。”

此外，英飞凌也持续依托自身强大的研发能力（2022财年研发投入总额达到约18亿欧元，累计拥有31,250项专利）和全球资源（在全球拥有59个研发中心遍布全球35个国家和地区），为客户赋能：与中国科技企业、大学以及研究机构密切合作，建立了多元丰富的创新生态体系。

据介绍，英飞凌在2003年就正式启动了“英飞凌大中华区大学计划” ，这是一项与本地高校建立的长期合作项目。自2003年至今，英飞凌已与中国100多所知名高校密切合作，在人才培养与科研项目上开展联合合作，目前已覆盖超过1,000多名教授，3000多名学生，并与百余名教授开展深入合作。通过与国内高校的密切合作，英飞凌将先进的技术和理念带入中国，从而培养汽车电子、电力电子等半导体领域的本土人才，并助力国内高校提升研发条件和科研实力。

编辑：芯智讯-浪客剑