传AMD MI300系列量产延后,NVIDIA已取得足夠CoWoS产能

AMD最大芯片MI300发布:13个Chiplet,1460亿个晶体管,AI性能提升8倍!-芯智讯

7月12日消息,据CNBC、MarketWatch等外媒报导,KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh于当地时间10日发布研究报告指出,AMD新一代APU芯片MI300量产可能将延后,这将使得台积电能够释放出更多的CoWoS封装产能,NVIDIA将会从中直接受益,能够获得足够的CoWoS封装产能,从而使得NVIDIA数据中心业务营收在2024年提升到原来的4倍。

Vinh写道:“虽然基于AMD MI300的人工智能服务器的延迟和搭载Ryzen Phoenix(7040)的笔记本电脑稳定性问题可能会导致短期风险,但AMD的MI300系列已获得El Capitan超级计算机、微软和Meta的采用,让我们坚信,AMD在2024年的人工智能收入可能远远超过20亿美元。”

Vinh表示,调查亚洲通路后发现,NVIDIA将迎来强劲的生成式人工智能(AI)服务器需求,不只来自云端,企业、AI新创企业也是需求若渴。

芯片公司将在未来几周开始公布上半年业绩,需要关注的一个趋势是服务器需求在更广泛范围内的表现。Vihn在给客户的报告中写道:“人工智能服务器的需求巨大,但似乎正在蚕食传统服务器。”。他还指出,中国市场整体疲软,“没有复苏的迹象,这限制了库存去化的进程。”

编辑:芯智讯-浪客剑

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