英特尔与德国政府签署协议：投资300亿欧元建两座埃米级晶圆厂！补贴金额或达100亿欧元

当地时间2023年6月19日，英特尔和德国联邦政府签署了一份修订后的投资意向书，英特尔计划在德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡投资超过300亿欧元，建造两座一流的晶圆厂。德国政府将会加大对于英特尔的投资计划的补贴，以反映英特尔投资范围的扩大，以及经济状况的变化。

其实，早在2022年3月，英特尔就曾宣布将在德国马格德堡建造两个新工厂，计划将于2023年上半年开始施工，生产将于2027年上线，将尝试生产2nm以下的芯片。据悉，英特尔已于2022年11月收购了该项目所需的土地。

但是，由于俄乌冲突的持续，欧洲能源价格极不稳定，通货膨胀也使建筑成本飙升，进而导致了整体的建厂成本大幅提升，大大超出了英特尔的预算。有报道称，英特尔最初预估德国建厂将花费170 亿欧元，但在成本大涨之后，预计将花费300 亿欧元。于是，英特尔希望德国政府将补贴金额提高到100亿欧元，但是德国政府内部意见不一。为此，双方一直在持续的进行谈判，以至于英特尔的建厂计划无法如期在2023年上半年动工。

随着此次英特尔和德国联邦政府投资协议的签署，也意味着双方就补贴问题达成了一致。虽然英特尔并未正式公布德国政府提供的补贴金额的规模。但是，据路透社报道，德国政府将会为英特尔的投资提供100亿欧元的补贴。

英特尔在新闻稿中指出，在欧盟委员会批准对英特尔在马格德堡建晶圆厂项目的激励计划后，英特尔的第一座晶圆厂预计将在四到五年内投入生产。“考虑到目前的投资时间表和规模，英特尔计划在这些设施中部署比最初设想的更先进的埃米时代技术。”也就是说，马格德堡晶圆厂未来将会生产Intel 20A、Intel 18A或更先进的制程。

据悉，马格德堡工厂建厂后将为英特尔产品和英特尔晶圆代工业务客户提供服务。在第一阶段的建设过程中，该工厂预计将创造7000个建筑工作岗位，在英特尔创造约3000个永久性高科技工作岗位，并在整个行业生态系统中创造数万个额外工作岗位。

“在马格德堡建立‘硅结’是我们英特尔增长战略的关键部分。结合上周我们宣布在波兰弗罗茨瓦夫和我们已经大规模运营的爱尔兰工厂的投资，这创造了一条从晶圆到完整封装产品的产能走廊，这是无与伦比的，也是朝着平衡和有弹性的供应链迈出的重要一步。”英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示：“我们感谢德国联邦政府、总理奥拉夫·朔尔茨和萨克森-安哈尔特州政府为实现德国和欧盟充满活力、可持续、领先的半导体产业的愿景而建立的伙伴关系和共同承诺。”

德国总理奥拉夫·朔尔茨说，“今天的协议对德国作为高科技生产地和我们的韧性来说是重要的一步。英特尔在马格德堡的半导体生产是德国历史上最大的一笔外国直接投资。有了这笔投资，我们在技术上将有望赶上了世界上最领先的水平，并扩大了我们自己的芯片生态系统开发和生产能力，这对马格德堡、德国和整个欧洲来说都是个好消息。”

德国副总理兼联邦经济事务和气候行动部长Robert Habeck表示：“今天的协议对德国来说是一个里程碑，德国是创新和投资、就业、恢复力和竞争力的所在地。英特尔的投资将把德国的半导体生产提高到一个新的水平，是对欧洲（半导体）主权增长的重要贡献。”

英特尔在新闻稿中表示，这笔投资不仅将在马格德堡和萨克森-安哈尔特，而且也将为德国和整个欧盟带来巨大的经济效益。除了英特尔在爱尔兰的现有晶圆制造厂和最近宣布的在波兰的组装和测试厂外，位于马格德堡的新晶圆制造厂将在欧洲创建第一个同类、领先的端到端半导体制造价值链，为欧洲客户提供服务，并帮助实现欧盟对更具弹性的半导体供应链的雄心。

西门子股份公司总裁兼首席执行官Roland Busch表示：“祝贺英特尔在德国的进一步扩张。西门子很荣幸能与英特尔合作，加快欧洲半导体生态系统的发展。西门子是该行业的关键技术合作伙伴，支持制造商扩大规模，建立更具弹性的供应链。”

编辑：芯智讯-浪客剑