PCIe 7.0草案公布:速度翻倍达128 GT/s,x16 双向达512 GB/s,正式规范预计2025年完成

6月14日消息,负责制定 PCIe 标准的国际组织 PCI-SIG(Peripheral Component Interconnect Special Interest Group)正在推进 PCI Express 7.0(简称 PCIe 7.0)的规范细节,承诺可将目前渐渐普及的 PCIe 5.0 技术的传输带宽提高至 4 倍,达到 128 GT/s 的传输速率。

PCI-SIG 上周于美国加州圣塔克拉拉举行的年度活动公开进展,其中 PCIe 7.0 版本 0.3 已能提供联盟会员采用,在未来产品上抢占先机。至于 PCIe 7.0 标准正式规范预计 2025 年完成,支持这项标准的产品可望在 2027 年问世。

PCI-SIG 去年首度讨论了 PCIe 7.0 规格,当时 PCIe 5.0 开始向采用英特尔 Alder Lake 平台的客户推出。PCI-SIG 最新公告确定 PCIe 7.0 的一些细节,其联盟会员已就最初规格达成共识,目标仍然是 PCIe 5.0 标准的 4 倍,即在 PCIe 7.0 增加至 128 GT/s 传输速率,而在 x16 组态可达最高 512 GB/s 双向位元传输速率。

由于 PCIe 7.0 版本 0.3 仍处于早期开发阶段,PCI-SIG 的公告对细节有些轻描淡写,但确认了传输带宽目标和采用 PAM-4(Pulse Amplitude Modulation with 4 levels,四阶脉冲振幅调变),以及所谓的定义通道参数。PCIe 5.0 使用不归零的调变,因此 PAM-4 会在 PCIe 6.0 首度采用,并在 PCIe 7.0 延用。

人们使用的 PC 产品最终会支持 PCIe 7.0 标准,PCI-SIG 也强调,未来可锁定如 HPC(High Performance Computing)、云端和量子计算、AI 和机器学习以及其他先进应用。

随着 PCIe 7.0 版本 0.3 获得 PCI-SIG 会员批淮,该组织将继续扩充细节,并为推动 PCIe 6.0 做准备。由于 PCIe 5.0 产品才刚开始推出,而且还不是英特尔 Raptor Lake 平台的预设规格,我们可以期待在未来几年内看到 PCI 6.0 产品现身。

编辑:芯智讯-林子

5G毫米波天线设计需要权衡取舍,最新消息全面呈现,实用观点完整分享,实用内容深入说明,重点信息全面梳理
思科推出新款AI网络芯片欲与博通,重要细节逐步揭晓,关注焦点及时追踪,主要亮点集中展示,实用内容深入说明
研究人员利用ChatGPT从零设,热点消息及时呈现,重要细节逐步揭晓
为保障军用芯片供应洛克希德马丁与,精彩内容不容错过,相关进展值得关注,关注焦点及时追踪,更多内容持续跟进
台积电美国建厂进度落后美籍员工薪,实用内容深入说明,真实情况详细说明,热门话题深入了解
工信部副部长王江平会见联发科董事,事件脉络清楚整理,行业变化清晰解读
全球Top3营收200亿美元6倍,实用观点完整分享,事件脉络清楚整理,重要细节逐步揭晓
武汉敏声战略轮融资暨敏声-赛莱克,主要亮点集中展示,相关进展值得关注,更多内容持续跟进,行业变化清晰解读
得益于先进封装技术的领先性台积电,主要亮点集中展示,重要细节逐步揭晓
研究人员利用ChatGPT从零设,热点消息及时呈现,真实情况详细说明,热门话题深入了解,发展趋势持续观察
投资中国AI及半导体企业四家美国,关键信息快速掌握,重要细节逐步揭晓
一季度台商PCB全球总产值同比下,热点消息及时呈现,事件脉络清楚整理,最新消息全面呈现,主要亮点集中展示
荷兰半导体设备出口限制新规详解,真实情况详细说明,更多内容持续跟进
真无线亦能真无损“无损音质声动人,精彩内容不容错过,主要亮点集中展示
430亿欧元欧洲芯片法案正式获得,精彩内容不容错过,相关进展值得关注,核心看点完整汇总
2023年二季度全球平板电脑市场,重要细节逐步揭晓,事件脉络清楚整理
鸿海董事长刘扬伟鸿海集团中国业务,精彩内容不容错过,更多内容持续跟进,热点消息及时呈现
鸿海对AI芯片创业公司耐能追加1,重点信息全面梳理,最新动态持续更新,实用内容深入说明
芯原股份上半年营收同比下降2.3,实用内容深入说明,热门话题深入了解
存储芯片厂商持续减产DRAM价格,行业变化清晰解读,发展趋势持续观察
尼康二季度光刻机销量仅6台同比大,最新动态持续更新,主要亮点集中展示
累计交付10万台激光雷达厂商速腾,相关资讯同步更新,实用内容深入说明,重点信息全面梳理,关键信息快速掌握
IBM自研AI芯片Telum已应,行业变化清晰解读,重要细节逐步揭晓,主要亮点集中展示,重点信息全面梳理
罗姆宣布新建8吋碳化硅晶圆厂到2,关注焦点及时追踪,关键信息快速掌握,重点信息全面梳理,相关资讯同步更新
传三星已获得英伟达HBM订单最快,实用内容深入说明,关键信息快速掌握
晶圆代工成熟制程大降价下半年景气,实用内容深入说明,相关进展值得关注,热点消息及时呈现,最新动态持续更新
标普2023年多数中国台湾晶圆代,发展趋势持续观察,主要亮点集中展示,实用观点完整分享,重点信息全面梳理
英特尔业绩超预期晶圆代工业务同比,热点消息及时呈现,重点信息全面梳理,实用内容深入说明,最新消息全面呈现
大模型风暴“卷”至芯片设计,关键信息快速掌握,相关资讯同步更新,行业变化清晰解读
日本开发出全新金刚石半导体激光切,事件脉络清楚整理,相关资讯同步更新

留下评论