英特尔GPU路线图曝光:Celestial将由台积电3nm代工

5月3日消息,据Wccftech报道,根据领英上汇总的英特尔工程师完成及正在进行的产品清单,确认了英特尔接下来GPU的工艺规划,包括了独立显卡使用的GPU,还有集显的GPU模块,都将选择台积电(TSMC)代工。

初代的Alchemist除了现有的ACM-G10和ACM-G11,还有一款名为ACM-G12芯片还没有发布,有可能会出现在今年的产品线更新中。近期英特尔不断的优化,性能提升较为明显,加上降价促销等活动,使得Alchemist显卡更具有性价比,成为了主流玩家一个很好的选择。

下一代Battlemage对于英特尔非常重要,会在明年发布,预计会采用4nm或更新的工艺制造。之后的Celestial发布时间会在2026年下半年,预计会采用3nm或更新的工艺制造。两款GPU的发布时间似乎说明了,英特尔GPU更新的周期为两年。

最近英特尔工程师泄露的一份产品计划显示,Battlemage和Celestial都会有面向独立显卡的Xe2/3-HPG架构,以及面向核显的Xe2/3-LPG架构。其中Xe2-LPG架构会用于Lunar Lake,或采用3nm工艺,而Xe3-LPG架构会用在Panther Lake,独立显卡使用的GPU会早于处理器集显的GPU模块出现。随着英特尔在处理器上引入模块化设计,未来GPU模块也称为“tGPU”。

此外,Alchemist对应的Xe-LPG架构GPU模块暂时还没有出现在处理器集显上,不过预计今年的Meteor Lake上会看到它的身影,预计采用5nm工艺制造,拥有128个EU。接下来的Arrow Lake也会选择相同的GPU架构,只不过EU数量会增加到192个。

编辑:芯智讯-林子

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