4月7日消息，据中国台湾媒体报导，晶圆代工龙头台积电竹科研发中心的工程已进入尾声，并陆续展开机台设备、人员搬迁，预计将于5月至6月间完成，将容纳8000名研发人员进驻。对此，台积电今天上午表示，如按计划进行，并将择期开幕。
台积电董事长刘德音于去年12月底曾表示，台积电持续深耕台湾，2023年第二季度，新的研发中心将正式在竹科开幕，预计进驻8000名研发人员，2nm厂会落脚新竹及台中科学园区，会有6期工程。
台积电日前表示，制程研发与设计团队共同合作程度不断升高，3nm设计团队参与的比重已达50%，预期未来将持续攀升。
编辑：芯智讯-林子
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