4月7日消息，据外媒notebookcheck报导指出，中国智能手机厂商OPPO已经成功研发出了针对智能手机的移动处理器原型，预计将于2024年内正式亮相。
根据最新曝光的信息显示，OPPO的首款自研的移动处理器将基于台积电4nm工艺，拥有8核心CPU，采用1＋3＋4的三丛集设计，可能是一个Cortex-X2超大核、3个 Cortex-A710和4个Cortex-A510。同时还内置了10核心的GPU和一个OPPO自研的新一代 MariSilicon NPU。
至于性能方面，报道称，OPPO 的智能手机处理器有望与高通的 Snapdragon 8＋ Gen 1 的性能相媲美。
通信基带方面，OPPO可能将外挂第三方的5G基带芯片，由于华为自研芯片制造因美国制裁而受限，那么可以选择的只有高通、联发科、紫光展锐和三星。但是从性能来看，高通和联发科的5G基带芯片要更优秀一些。如果从成本和开放度方面考量，选择联发科的基带芯片，性价比要比要更高一些。
编辑：芯智讯-林子
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