4月3日消息，在全球经济不景气影响下，终端需求迟迟未复苏，多项应用持续修正，过去表现强劲的IC载板也将面临挑战。根据Prismark预测的数据显示，2023年全球IC载板产值将达160.73亿美元，较2021年衰退7.71%，为PCB四大产品线中降幅度最大的。

业内人士指出，终端芯片大厂持续去化库存，几乎所有应用都可以看到需求放缓或下修，只是高端市场如服务器市场调整较少、中低端的PC下滑较多，但整体来说，不论是ABF或是BT载板，不论高中低阶产品，现在都是呈现供过于求的状态，以客户给的Forecast来看的话，预估第二季会是谷底，第三季会缓慢回升，从长期来看，HPC（高性能计算）、AI等智能应用仍相对较强，只是这类需求发酵仍要一段时间。

传统淡季加上需求放缓，载板产业也面临需求下滑，载板厂的产能利用率相较去年下滑不少。如IC载板厂商欣兴、景硕此前也提到，为应对市场仍在去化库存，厂区必要时会精简人力、关掉些设备、节省支出等，鼓励员工趁淡季期间多休息，以迎接后续旺季需求的到来。

虽然短期市场波动，但中长期高性能计算趋势不变，尽管相较国外载板厂，台系载板厂今年的扩产力度减弱不少，但持续有新产能开出。

欣兴日前在法说会上指出，客户在智慧、智能等AI人工智能相关应用的新产品开发还是很踊跃，南电持续看好电动汽车、数据中心、HPC、5G网络通信等产品长期需求，景硕也表示HPC、AI这类高性能计算的产品，是值得期待的成长动能。臻鼎也表示，多层板、大尺寸的高阶ABF产品，需求还是很好。

南电树林厂一期、昆山厂二期第一季正式进入量产，树林厂二期也预定在2024年第一季投产。

欣兴虽然今年产能增加有限，但载板产能仍从2.8～2.9百万平方英尺提升到2.9～3.0百万平方英尺。

景硕新产能规划第三季到位，将从去年底2600万颗月产能提升到4000万颗。

臻鼎ABF载板已陆续小量产，目前单月贡献营业额虽然仅新台币4000-5000万，但公司看好后续5月、7～8月、9～10月会有阶段式的向上跳跃式增长。

编辑：芯智讯-林子