日媒爆料:美国商务部长首次直接要求日方“对华芯片限制”

日媒爆料:美国商务部长首次直接要求日方“对华芯片限制”-芯智讯

12月11日消息,据日本共同社报道,美国商务部长雷蒙多9日与日本经济产业相西村康稔举行电话会谈,围绕半导体对华出口管制问题,雷蒙多直接向日方提出要求,称“作为共享对华战略的同盟国,希望予以响应”。多名相关人士透露了这一消息。

共同社的报道称,日美部长间直接提出合作要求可能是首次。此举旨在限制日本拥有高技术水平的半导体制造设备等出口,从而延缓中国的尖端半导体开发进度。此前,美国已不止一次撺掇日欧跟进对华芯片限制,中方已严正表明,美方一再滥用出口管制措施,对中国企业进行恶意封锁和打压,胁迫盟友参与对华经济遏制;中方将继续同国际社会一道,反对美方的经济胁迫和霸凌行径。

报道分析认为,美国商务部10月7日公布了一系列针对集成电路领域的出口管制措施,广泛限制面向超级计算机、人工智能等的高性能产品的对华出口。共同社称,日本在此种形势下,仍维持与中方的关系。美国此次提出要求,或许是因为抱有一种危机感:若得不到在半导体制程微细化技术等方面拥有世界顶级企业的日本和荷兰协助,美方的管制措施就存在漏洞。

共同社继续称,据分析,雷蒙多可能在与日方进行的电话会谈中就有关安保问题寻求广泛合作,她11月曾向美国媒体表示:“估计日本和荷兰也会追随(美国的管制)。”

彭博社8日引述知情人士透露,荷兰官员正计划加入美国的行列,对华出口芯片制造设备实施新的出口管制。消息称,荷兰与美国有关芯片设备出口管制的协议,最快下个月公布。

外界注意到,上个月,荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔曾表示,向中国出售芯片设备的问题上,荷兰将捍卫本国的经济利益。她说,在美国与其他盟友进行贸易规则谈判的过程中,荷兰将在阿斯麦(ASML)向中国出售芯片设备的问题上,作出自己的决定。她强调,荷兰不愿意全盘听从美国的要求,参与对中国半导体技术的围堵。

荷兰最大的半导体设备生产商阿斯麦是半导体行业中一家重要的企业,由于掌握着全球高端芯片制造的关键技术,一直是美国游说、拉拢、施压的重点对象。

去年,阿斯麦对中国的出口额高达21亿美元。阿斯麦首席财务官达森此前表示,美国新法规对公司光刻机的出口影响有限,因为它是一家欧洲公司,使用的美国零件很少。阿斯麦首席执行官温宁克认为,美国限制措施间接影响5%的未交付订单,但该公司出口的规则不会改变,对明年整体出货计划影响有限。

但是由于来自美国的压力,荷兰政府自从2018以来就一直没有允许阿斯麦向中国出口最先进的EUV光刻机,理由是这类设备属于军民两用。

来源丨共同社、联合早报

编辑丨曾子瑾,深圳卫视直新闻主编

排版丨聂倩玉

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