半导体库存高企，芯片设计厂业绩分化严重

8月29日消息，近日半导体供应链纷纷展开库存调整，不少IC 设计厂因客户需求疲弱影响，第三季业绩恐将季减2 至3 成水准，但仍有部分厂商营运展望依然乐观，表现将出现明显差异。

随着通膨飙高，消费需求遭到压抑，全球经济转弱，半导体库存问题升高，不仅电视、笔记型电脑及手机市场持续去化库存，先前需求强劲的伺服器市场，也因整体大环境氛围保守影响，市场需求趋缓。

根据预计，第二季度芯片库存周转天数攀高至94 天，达近10 年新高水准。若不考虑部分厂商正去化库存，各应用类别均有上升。

受消费电子及PC市场需求疲软影响，中国台湾电源管理芯片厂致新、触控芯片厂义隆电及高速传输接口芯片厂谱瑞第三季营运展望保守，季营收恐将较第二季减少2 至3 成水准。手机芯片大厂联发科也因客户持续调整库存，第三季业绩表现恐将旺季不旺，季营收将滑落到新台币1417 亿至1542 亿元，季减1% 至9%。

不过，车用、工业及网通等市场需求持续热络，部分IC 设计厂第三季营运展望依然乐观。网通芯片厂瑞昱因网通市场需求强度延续，第三季展望谨慎正向，并预期下半年表现应可优于上半年。

半导体IP厂商力旺及M31 也都乐观看待营运前景。力旺预期，第三季包括授权费与权利金两大业务可望同步成长，整体营运将可延续成长动能，季营收将再创新高。M31 预期，受惠新研发动能升温，下半年营运仍有显著动能，今年总营收可望成长20% 至25%，并朝成长30% 的方向努力。

至于库存调整时间，多数IC 设计厂预期，库存调整需要2 季的时间，明年上半年需求能否回复正常，今年底销售状况是重要观察指标。

编辑：芯智讯-林子 来源：technews