半导体库存高企，市场调整恐延续至2023上半年

10月16日消息，随着电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，去化时程恐延续到明年上半年；台积电甚至示警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带影响后段IC封测需求。

展望明年电子科技产业市况，台湾资策会产业情报研究所（MIC）资深产业顾问兼所长洪春晖指出，目前需求未见回温，供应链下游到上游蔓延不同程度的库存问题，去化速度缓慢，恐将延续至明年上半年。

从库存周转天数来看，MIC分析，今年第2季相较去年同期，各类业者存货天数平均增加15.5%至25.1%，其中存货天数以半导体业者增加100.1天最多，电子零组件业者则以98.3天次之。

安联投信台股团队表示，第三季开始库存调整，尤其以个人电脑与笔记本电脑相关最明显，预估库存调整于明年上半年结束。

MIC产业分析师杨可歆指出，外部环境负面因素未除、消费市场买气不佳、拉货力道疲软，客户备货动能放缓，从终端、系统厂到半导体芯片产销供应链业者，均面临库存水位过高问题，库存去化将影响明年半导体市场表现。

观察半导体领域，MIC分析，半导体芯片产销受限长约机制，重复、超额订单多有采取延后交期等做法，不利半导体供应链调节，库存调整预期持续至明年上半年。

晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家日前指出，半导体产业库存调整等因素，影响第四季到明年上半年台积电整体产能利用率表现，他预期半导体供应链库存存货高点在今年第三季触顶，第四季开始下滑，估计要到明年上半年才回到健康水准，库存调整因素影响最大程度将在明年上半年。

芯片设计大厂联发科则预估，客户库存调整可能延续2至3季时间；晶圆代工厂世界先进日前表示，第四季客户持续调整库存，不排除可能延续到明年上半年。

观察IC设计、存储芯片、IC封测端以及通路商，杨可歆分析，目前半导体产业库存调整，IC设计与记忆体产业面临需求滑落、供过于求问题，IC设计业者面临库存去化压力，连带影响后段IC封测需求，不利明年整体营运；IC通路商也出现存货周转天数明显上升的状况。

从产品来看，包括面板驱动芯片、消费类电源管理芯片（PMIC）、通用型和消费类微控制器（MCU）等需求疲软，相关业者库存水位持续上升。

其中，被动元件大厂国巨表示，第四季因10月中国长假及12月欧美圣诞假期工作天数减少，且标准型产品存货调整期比预期延长，谨慎应对业绩及营运展望。

美系外资法人指出，终端市场需求疲弱、供应链库存水位创新高，是被动元件市况下滑的主因，终端通路持续去化库存，预估调整时间需6个月。

在存储芯片方面，MIC指出，消费类终端市场到服务器客户均面临不同程度的库存调整，存储产业短期需求存在高度不确定性。

不过产业界并非全然悲观，和硕董事长童子贤日前表示，目前市场需要一点时间消化相关产品库存，他相信约两个季度可完成消化。

存储芯片大厂南亚科技总经理李培瑛分析，部分客户去化库存进展正面，需求有机会回升，尽管第四季售价可能持续走跌，但跌幅将收敛。

观察价格走势，MIC指出，芯片业者面临存货周转天数过高问题，目前正面临严厉的库存去化挑战，若终端市况仍未改善，价量齐跌的情况恐难避免；其中存储芯片在需求不振但各大厂制程转进、产能仍照计划开出下，下半年DRAM供需比恐持续扩大，将无法避免价格的快速下跌。

编辑：芯智讯-林子   来源：中央社