7月29日，封测大厂日月光投控公布第二季财报，其中第二季合并营收为1269.26亿元新台币，季增6%，年增18%，税后净利润达103.38亿元新台币，较上季增长22%，较去年同期大幅成长49%，第二季单季每股税后纯益为2.4元新台币，日月光投控累计今年上半年获利以188.15亿元新台币创下历年同期新高。
对于第三季度预期，日月光投控预测第三季营收季增21%-25%，将创历史新高，加上第4季、明年第1季逐季成长，日月光投控营收可望三季改写纪录，进入高速成长期。目前，日月光投控上半年封测事业毛利率达到全年的目标25%，预估下半年毛利率较上半年好。
整体来看，日月光投控营运长吴田玉认为，今年半导体产业市场可年成长10%，日月光投控成长幅度比产业成长幅度倍增。今年的营益率目标相较去年，可超越或增加2.5至3个百分点、达到高标。
吴田玉表示，目前需求比先前看起来强劲，下半年产能持续供不应求，紧缺态势将一路延续至2022年全年，明年首季更有机会再优于今年第4季。最快2023年才有机会达供需平衡；法人估，日月光投控第3季营收季增21%-25%，创新高，全年力拼赚一个股本。
对于产能紧缺及涨价的问题，日月光表示，应对上游成本的上涨今年已调整价格，若原料成本上升，明年仍会适当调整价格，但具体涨幅无法透露。
日月光投控指出，客户相当积极，需求延续至2022年，长约更签订至2023年，产能扩充仍须考量整个封测产业链，如导线架、载板、设备等，现在设备交期长达一年，预期供需最快到2023年才达到平衡。
针对市场对重复下单的疑虑，吴田玉回应是局部及暂时性现象，对整体业务动能影响有限。他强调，半导体需求由创新驱动，5G、AI、电动车、物联网等创新仍驱动需求加速，是产业成长的长期支撑。
编辑：芯智讯-林子
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