“最强风投”入股，碳化硅大战拉开序幕

6月25日，露笑科技（002617）发布公告，露笑科技与合肥北城资本管理有限公司、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“长丰产投”)、合肥露笑半导体材料有限公司签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定，对合肥露笑半导体增加1.1亿元注册资本，投促基金拟认缴目标公司新增注册资本9500万元，露笑科技拟认缴目标公司新增注册资本1500万元。

在A股市场，国资出手投资或增资比比皆是，但是此次增资股东颇有意思，背后是清一色的合肥国资系成员，而合肥国资以为一些系列辉煌战绩，被网友冠以“最强风投”的称号。

本次作为合肥露笑半导体新参与方，合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)成立于2021年3月，股东背景为清一色的合肥国资系成员。其中，合肥北城资本管理有限公司为长丰县财政局(长丰县国有资产监督管理委员会)100%持股所有，合肥市创业投资引导基金有限公司、合肥市工业投资控股有限公司、合肥市国有资产控股有限公司均为合肥市产业投资控股(集团)有限公司100%持股所有。

近年来，合肥国资被戏称“最强风投”的说法并广为流传。而“最强风投”这一标签的由来，源自合肥长达十多年的一系列成功投资操作。

2008年，合肥市政府停建地铁拿出100亿元，敲定了合肥京东方6代线项目，在当时争议不断，但是合肥政府坚持投入，最终培养出京东方这个当今世界级面板巨头。在京东方身上偿到甜头之后，此后合肥一发而不可收拾，大胆喊出“芯屏器合”的口号，继显示屏面板行业之后，重点发展集成电路，投入巨资打造内地集成电路制造高地。

2016年，合肥出资数十亿元参与兆易创新的定增，紧接着又投入170多亿，合肥产投与兆易创新联手启动安徽单体投资最大的产业项目——长鑫集成电路有限公司动态存储芯片基地，开始进入DRAM内存行业；2019年，长鑫的DRAM内存颗粒实现量产，这不仅填补了国内空白，更是让长鑫成为中国的内存希望之星，而目前长鑫最近一轮融资估值高达750亿，账面浮盈已有数倍。

合肥目前已经拥有三条12英寸线，长鑫，晶合和兆基，全中国除了上海，北京之外，属合肥最强。目前晶合已经提交招股书，准备在国内上市，作为投资方，合肥又赚到盆满钵满。

2019年后，新能源汽车成为风口，合肥又出手百亿元进入新能源汽车。既蔚来之后，大众，江淮，奇瑞、零跑等众多新能源汽车公司纷纷落户合肥。新能源汽车产业成为未来合肥又一个强有力的增长点，合肥也将成为名副其实的中国新能源汽车之都。

除此之外，硅基OLED面板的视涯已经投产，其近场显示技术未来可用于VR/AR头盔/眼镜等穿戴类设备上，正巧苹果计划推出自己的VR产品……，可以想象在苹果VR产品的带动下，未来极有可能对硅基OLED显示屏幕需求会大大增加。

这一连串光辉的成绩，直接塑造了合肥“最强风投”美誉，并迅速赢得全国网友认可。

而这一次合肥看中的是新一代半导体材料——碳化硅(SiC)。

碳化硅是一种宽禁带半导体材料，与氮化镓(GaN)一起，在国内称第三代半导体。碳化硅比硅材料具有更大的禁带宽度，且更耐高温，更耐高压，能承受更大的电流，对比硅器件有更优异的性能。碳化硅与氮化镓，未来在5G射频，军工电子，大功率电子电力器件，以及特色光电方向有着广阔的前景，而碳化硅衬底片则是行业的最重要最基础的材料，谁掌握了碳化硅的产能，谁就掌握了产业链的话语权。

品利基金半导体投资经理陈启，曾在接受媒体采访时解释道：“碳化硅衬底具有一材两用的特性，应用场景和市场前景十分广阔，因此得碳化硅者得天下”。而合肥瞄准第三代半导体也在情理之中。

2020年10月16日，露笑科技与合肥北城资本管理有限公司、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)签署了《合资协议》，协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”，主要建设国际领先的第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。

根据协议约定，上述第三代功率半导体(碳化硅)产业园，预计总投资为100亿元，具体分步到位，第一期预计投资21亿。该项目一期建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。

露笑科技在合肥的半导体项目，是一个拟投入金额高达百亿的项目，市场对此颇为关注。对此很多人有不同的看法，有人觉得百亿投入碳化硅完全是“面子工程”，有些人质疑露笑科技的技术能力，还有人干脆觉得就是“忽悠股民”。

但是此次“最强风投”合肥政府的增资入股，给大家带来不同的信息。合肥政府的专业性，严谨性，前瞻性有目共睹，对露笑子公司的大手笔的增资入股，决不是“拍脑袋决定”，理应是经过认真研判，深思熟虑后举动，否则就是自己砸“最强风投”这块金字招牌。换言之，露笑这次是真的有点东西，并得到“最强风投”合肥国资的认可，而不再是“蹭风口”。

同日，露笑科技还披露合肥露笑半导体项目进展。截至公告日，合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过，目前正在积极向下游客户进行送样。

此信息表明：一、露笑的碳化硅片确实已经生产出来了；第二，产品已经去客户端做验证，且验证情况符合预期。

数周前，圈内流传着露笑科技已经有碳化硅产品且验证成功的消息，目前看来为真。目前A股拿出产品的仅此一家。

除露笑科技之外，国内还有山东天岳，天科合达，东莞世纪天域，翰天天成，河北同光晶体等公司，从事碳化硅材料的研发和生产，不少都在申报中，还未上市。

碳化硅衬底材料根据不同的电阻率有两种规格，一种是半绝缘型，另外一种是导电型，其中半绝缘型主要是天岳，天科等公司生产，主要用于射频领域，和光电方面的应用，且以4英寸为主。导电型衬底主要是用于制造碳化硅功率器件，最典型的产品就是碳化硅MOSFET，露笑科技做碳化硅片就是这种导电型衬底。

自从特斯拉开始使用全碳化硅模块替代硅基IGBT作为电动汽车的核心电力控制系统后，其他电动车企紧追不舍，上马碳化硅产品。丰田，比亚迪，宝马，奔驰等公司均表示未来会推出碳化硅模块的电动汽车，近日蔚来也推出碳化硅模块的电机单元。

因此未来电动汽车是碳化硅最佳应用场景，随着电动汽车的需求大增，对碳化硅的需求也水涨船高。目前全世界70%左右的产能均被被美国CREE公司掌握，并且CREE已经过去三年间投入10多亿美金，准备将原来的产能提高将近30倍！种种迹象表明，CREE将继续把持这碳化硅这种材料未来最炙手可热的半导体材料。

未来中美之间的博弈是全方面的，如此重要的材料绝不能被一家美国公司垄断，需要有更多的中国公司站出来，与美国CREE开展竞争，确保核心材料不会美国人“卡脖子”。

碳化硅的市场才刚刚发力，谁是跑最快的选手，谁就能在这场碳化硅大战中胜出。目前笑的6英寸导电片已经拿出产品，未来将在竞争中处于优势地位，而合肥这次增资，无愧于“最强风投”这块招牌。

作者：猛练自然强