5月17日消息，近日供应链传出消息称，近期智能手机、车用电子需求出现变化，部分先前拉高库存的客户开始去杠杆、去库存，订单增速开始放缓，凸显半导体产业两类终端应用浮现库存修正迹象。其中，中国大陆市场需求的修正，相对其他市场更快、也更剧烈。此外，由于半导体涨价缺货导致终端制造厂商运营困难，大陆华东、华南地区的很多中小制造厂商已掀起一波无薪休假或闭潮。

据台湾媒体报道，5G关键元件、台湾最大暨全球前三大低温陶瓷共烧元件（LTCC）厂璟德表示，智能手机市场需求的确有一些变化，尤其近期5G智能手机拉货确实已经不像今年初那么热，必须持续观察是短期受到疫情扩大的影响，还是回归市场面真实需求。

业者提醒，过去大陆手机品牌疯狂拉货，重复下单比率应该不小，近期市场更传出大陆非苹果手机品牌下修全年出货量目标的信息，除了受印度疫情扩大，影响当地4G手机制造与市场需求之外，5G需求及销售动能是否趋缓，也是市场关注焦点。

供应链透露，苹果日前已下令要求本季通路加速去化库存，苹果方面预计去化约300～400万台iPhone库存，以利于下半年新iPhone上市后，挪出更多销售空间。

同时，除苹果之外的亚太市场手机订单也在5月开始出现库存去化，整体新增投片订单已放缓，对应终端出货在5月至6月运用中阶机种小改款顺势调整库存，预计安卓阵营的5G手机芯片库存去化规模将和苹果不相上下。

业界认为，第二季度整体智能手机库存修正速度应该会比预期快，随着库存修正后，有助产业回到合适的健康库存水准，手机芯片缺货​情况有望得到缓解。

另外，由于此前车用微控制器（MCU）大缺货，部分产品涨价数倍也拿不到货，恐慌性备货下，导致出现就算其他产品零件凑齐了，也出不了货的“长短料”现象，不少车厂因而开始减产甚至停产。

报道称，过去三个月，中国大陆半导体通路商大量囤积MCU库存，可能实际从MCU厂或是整合元件厂出货是小幅涨价10%至15%，但下游通路商大量囤积后再次哄抬价格高达数倍，导致系统厂商采购价格远高于实际行情，这也抑制了他们的需求。

业内信息显示，车厂每周都会确认芯片实际库存情况，如韩系车厂和二线半导体通路商在香港和新加坡的黑市寻找有库存能交易的对象，但实际成交情况不如预期，价格更为混乱。

业界观察人士称，虽然不少车厂大喊缺货，但实际上缺货主要是周边IC产品，其余核心芯片部分库存皆已陆续建立至少一季度，加上大型车厂不愿被黑市与通路商乱喊价影响，近期部分已开始变更设计。

比如福特，其旗下六成车用芯片采用55nm或更成熟的制程，导致在相关成熟制程供不应求下，影响该公司全球至少价值25亿美元的汽车出货。为解决这一问题，近期福特已计划将部分成熟制程芯片重新设计，虽然产品重新设计也会影响原先生产进程，但能确保转用其他制程后减少供应紧绷状况。

消息称，福特计划6月开始在部分区域对车型进行改款。业界即盛这也是为了将先前囤积的部分车用芯片库存去化作准备，并将上涨的芯片成本转嫁给消费者。

另外值得注意的是，此前台积电等晶圆代工厂已通过“超级急件”订单生产车用芯片，预计6月能满足部分客户基本需求，届时车用芯片缺货的问题有望在一定程度上得到缓解。

报道称，在智能手机厂商及车厂开始去化库存等诸多因素的作用之下，导致这两个市场对于半导体需求开始有所下滑。而这也迫使先前囤积了大量库存的部分半导体通路商也开始陆续去化库存。

另外，近期不少位于深圳、东莞的中小型电子厂由于芯片涨价、缺货、交货周期拉长、原物料成本大涨，导致生产越多亏损越多，不得不停止接单或延后出货，部分工厂开始放无薪假，甚至倒闭。​这些需求端的变化，也进一步推动了半导体通路商开始纷纷去化库存，以降低风险。