欧盟加入芯片制造大战，目标2030年拿下全球20%份额，先进制程达到2nm！

3月10日消息，欧盟于当地时间9日正式发布了《2030 Digital Compass: the European way for the Digital Decade（2030数字指南针：数字十年的欧洲方式）》计划，设定了11项先进技术发展目标，其中就包括在2030年前实现先进芯片制造全球占比达到20%；先进制程达到2nm，能效达到目前的1o倍；五年内自行打造首部量子电脑等，以降低欧盟对美国和亚洲关键技术的依赖。

欧盟的“2030 Digital Compass”计划，聚焦于5G通信、芯片制造、先进制程、云基础设施及云技术、量子计算、人工智能等领域，也关注全球芯片短缺导致全球各大汽车制造商停产的情况。

在该文件中，欧盟明确指出：“我们的目标是在2030年前，在欧洲生产包括处理器在内的先进半导体和可持续半导体，至少占全球产值的20%。能生产比5nm更先进、性能更强的芯片，主要瞄准2nm节点，能效是今天的10倍。”

欧盟在上述文件中提到，降低关键领域的对外依赖可以让欧盟在数字技术上更为独立，更好的主张欧盟利益。在自行生产方面，欧盟称要通过互联网的开放性寻求各种支持。

业界认为，中国台湾在半导体晶圆制造领域排名世界第一，欧盟要达到上述目标，势必得拉拢台积电、联电等台厂前往当地设厂。

对于赴欧建新厂，台积电、联电都表示“不排除任何可能”，但台积电强调，目前未有赴欧设厂具体规划，联电也强调需要时间评估。

目前，台积电跨国布局已比较完备，全球总部位于台湾竹科，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户即时业务和技术服务，旗下欧洲子公司位于阿姆斯特丹，主要任务是客户服务与销售。

台积电先进制程与生产集中在台湾，并在上海、南京、美国华盛顿州卡马斯市设有晶圆厂，以及近期准备在亚利桑那州建设美国第二个生产基地，计划2024年量产5nm制程，产能达到2万片/月。

联电强调，对于设厂抱持开放态度，若因新的地缘政治因素考量，联电不排除任何可能，不过都是需要时间评估。

目前联电在台湾、大陆、新加坡等地拥有计12座晶圆厂，包括四座12吋厂、八座8吋厂。

来源：综合自网络