12英寸晶圆供应显示驱动IC的结构正在重组

要点：

● 小尺寸显示驱动IC主要在12英寸晶圆生产，产品结构多样。

● 作为小尺寸显示驱动IC的主要晶圆代工厂商，UMC已计划退出80nm工艺，并将投入更多资源在更精细的工艺上。

● HD TDDI驱动IC将维持在80nm，以获得更好的价格竞争力，而UMC的退出将导致12英寸晶圆供应结构调整。

小尺寸显示驱动IC主要在12英寸晶圆生产，产品结构多样。

智能手机是最具代表性的中小型应用，智能手机显示驱动IC主要在12英寸晶圆生产；由于智能手机面板类型和规格多样，所以智能手机显示驱动IC的类型也多种多样。比如AMOLED驱动芯片，除了三星LSI用28nm外，其他厂商在2020年仍以40nm为主。而对于LCD TDDI驱动，随着高帧率(HFR)的成长，FHD TDDI驱动应升级到55nm节点，然而，为了保持更好的价格竞争力，高帧率(HFR)的HD TDDI驱动仍将采用80nm。

UMC已计划退出80nm工艺，12英寸晶圆供应显示驱动IC的结构将因此发生调整

UMC是TDDI驱动IC最大的晶圆代工厂商，原本主要采用80nm。由于中国面板厂在AMOLED显示领域的发展，AMOLED驱动需求增加，对40nm、28nm等更精细工艺的需求也随之增加。同时，HFR的发展也促使FHD TDDI选择更精细的工艺，因此UMC正在将更多的12英寸晶圆产能转移到更精细的工艺上。对UMC 80nm需求量最大的是ILITEK，ILITEK的TDDI驱动90%都是HD TDDI，因此对ILITEK而言为了更好的价格没有必要升级到更精细的工艺。之前ILITEK的HD TDDI几乎都是在UMC 80nm生产，现在因为UMC的退出，ILITEK需要将需求转移给台积电，台积电可以在90nm上提供大量的晶圆产能，并将在2020年9月开始量产。除了ILITEK之外，FocalTech也需要从UMC转移需求，不同的是从2018年开始FocalTech就与台积电和PSMC在TDDI驱动上开始合作。UMC从80nm工艺的退场也是近期HD TDDI驱动短缺的主要原因。

此外，OmniVision计划将HD TDDI驱动的需求从台积电转移到PSMC。不过这一计划可能会推迟，因为PSMC目前由于FocalTech和Himax的需求几乎处于满负荷状态。

Novatek引领FHD TDDI市场，UMC为其合作晶圆代工厂商。其他厂商则尽可能选择UMC以外的晶圆代工厂，以避免任何潜在的晶圆供应问题。随着HFR的发展，从2020年下半年起，55nm工艺将主导FHD TDDI驱动IC。此外，OmniVision打算在中芯国际（SMIC）的55nm工艺上开发HFR FHD TDDI驱动器，预计2021年第一季度产出样品。

除了三星LSI外，40nm仍是其他家AMOLED驱动IC的主要工艺，同时各家厂商也都在开发28nm工艺AMOLED驱动IC。除了Samsung Foundry外，UMC、台积电也将成长为40nm、28nm AMOLED驱动IC最重要的晶圆供应商。Novatek和MagnaChip的AMOLED驱动器在UMC 40nm的量已经有了一定的规模，UMC处于满载运行状态。因此，其他厂商则倾向选择台积电，中国大陆一些厂商也开始与SMIC合作开发。

三星LSI引领28nm AMOLED驱动IC，从2018年开始量产。MagnaChip和AnaPass紧随其后，而Samsung Foundry是目前28nm AMOLED驱动IC 的主要晶圆代工厂商。UMC是第二家在28nm上量产AMOLED驱动器的公司，其合作者将包括Samsung LSI, Anapass, MagnaChip 和Novatek。台积电的28nm AMOLED驱动器将在2020年下半年放量，Silicon Works、Synaptics和Raydium将在台积电开发其28nm AMOLED驱动器。

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