总投资600亿！富士康半导体高端封测项目正式落户青岛

4月15日，青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式开展“云签约”活动，富士康半导体高端封测项目正式落户。该项目将拓展青岛西海岸新区集成电路产业链，推动新区乃至青岛市集成电路产业转型升级，助力经济社会高质量发展。

据了解，富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。

“富士康半导体高端封测项目是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节，对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用”。富士康科技集团董事长刘扬伟表示，富士康将与青岛携手推进产业链发展以及高端技术创新，合作推动未来城市建设，让更多未来产业落地青岛，打造新的产业生态，为青岛培育电子信息产业集群、发展工业互联网贡献力量。

资料显示，富士康科技集团是世界500强企业，也是全球最大的电子产业科技制造服务商。不过近年来，富士康也在迅速布局集成电路产业。不仅投资了多家企业，还与多个地方政府合作投资建设半导体项目。在对外投资方面，富士康已经投资了数家半导体相关企业，如半导体设备厂商京鼎精密科技、半导体模块封测厂商讯芯科技、LCD驱动器ICs设计企业天钰科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技、以及IC设计服务公司虹晶科技。

此前，富士康已经先后与珠海、济南、南京等地签署了合作协议，在当地投建半导体产业项目。