传英特尔明年将采用台积电6nm EUV工艺，2022年直接上马3nm工艺

虽然在半导体制程工艺上，英特尔一直都是非常强的，自家的PC及服务器芯片都是由自己来生产制造。但是，这并不代表英特尔所有的芯片都自己来制造。早在几年前英特尔针对移动市场的SoFIA系列芯片就是由台积电代工的，特别是在台积电在制程工艺上已经对于英特尔形成了反超。今年上半年台积电的5nm就将量产，而英特尔的7nm工艺要等到2021年底才会量产，而届时台积电的3nm工艺可能已经量产了。

在此背景之下，外界一直有传闻，英特尔将会将更多的芯片外包给台积电进行生产。近日，业内消息人士@手机晶片达人 爆料称，Intel预计会在2021年大规模使用台积电的6nm EUV工艺，目前正在制作光罩（Mask）。并且在2022年Intel还会进一步使用台积电的3nm工艺代工。

据爆料称，英特尔2021年开始采用台积电6nm EUV工艺的产品主要是英特尔自研的GPU及芯片组。因为GPU相对CPU制造来说更简单一些，而且台积电在GPU制造上很有经验。

根据此前已曝光的信息显示，英特尔自研的Xe架构独显DG1使用的是自家10nm工艺制造，今年底上市，拥有96组EU执行单元，一共是768个核心，基础频率1GHz，加速频率1.5GHz，1MB二级缓存以及3GB显存，TDP为25W。

预计DG1的性能与GTX950相当，比GTX 1050则差了15%左右，总体定位不高，适合高能效领域，尤其是笔记本GPU。DG1之后还会有DG2独显，这就是一款高性能CPU了，之前爆料DG2会用上台积电的7nm工艺，现在来看应该是台积电的6nm EUV工艺了。不过2021年Intel自己的7nm工艺也会量产，官方早已宣布用于数据中心的Ponte Vecchio加速卡会使用自家的7nm EUV工艺。

值得注意的是，随着英特尔将更多的芯片外包给台积电，将进一步占用台积电的先进工艺制程的产能，再加上还有苹果、华为海思、AMD、展锐（展锐新的5G SoC已确认采用台积电6nm EUV工艺）等客户，预计2021年台积电先进制程工艺的产能将会十分的紧张。

编辑：芯智讯-林子