随着去年12月骁龙845的正式发布,高通的第二款千兆级LTE Modem芯片——下载速率高达1.2Gbps的骁龙X20也正式走向商用。不过在此之前,华为抢先推出了同样支持最高1.2Gbps下行速率的麒麟960,并率先商用。华为此举可谓是力压高通。不过很快,高通将再次夺回在千兆级LTE上的领先优势。

今天(2月14日)高通正式公布了其第三代千兆级LTE Modem芯片——骁龙X24 ,它是全球首款发布的Category 20 LTE调制解调器,支持最高达2Gbps的下载速度,也是首款发布的、基于先进的7纳米FinFET制程工艺打造的芯片。它是高通的第八代LTE多模调制解调器及第三代千兆级 LTE解决方案,拥有迄今为止商用上市的所有4G LTE调制解调器中最先进的蜂窝技术特性,为未来5G新空口多模终端与网络夯实LTE基础。

X24 LTE调制解调器
作为全球首款商用发布的、支持高达2 Gbps下载速度的Category 20 LTE调制解调器,骁龙X24 LTE调制解调器提供了两倍于公司第一代千兆级LTE调制解调器的速度。骁龙X24实现了两个移动行业业界首创——最高可支持下行链路七载波聚合(7xCA),并在最多5路聚合的LTE载波上支持4x4 MIMO,从而使其能够同时支持最多达20路的LTE空间数据流。这一前所未有的特性组合将帮助搭载骁龙X24 LTE调制解调器的终端利用移动运营商所提供的全部频谱资源,无论是许可频谱或是许可辅助接入(LAA)均可支持。对全维度多输入多输出(FD-MIMO)的支持则可实现更多系统容量的提升,而这一大规模MIMO技术正是未来5G新空口网络的基础。在上行链路方面,骁龙X24可支持Category 20上传速度、3x20 MHz载波聚合和高达256-QAM的调制方式。

搭配采用14纳米FinFET制程工艺打造的先进射频收发器及Qualcomm QET5100包络追踪器,骁龙X24 LTE调制解调器是首款宣布支持60 MHz包络追踪的调制解调器,可在上行链路支持最高三载波聚合,同时在Band 41支持高功率用户设备(HPUE),为下一代移动终端提供高能效的连接。消费者还将受益于骁龙 X24调制解调器支持的并发多星座多频率全球导航卫星系统(GNSS),通过优化以提供不同应用与服务所需的高精度定位。

除了X24 LTE调制解调器,高通宣布推出面向MDM9206的Qualcomm LTE IoT SDK、Qualcomm无线边缘服务,除此之外还将有5G新空口Release 16演示。
在本月底的巴塞罗那世界移动大会上,高通将联合爱立信、Telstra和NETGEAR进行使用骁龙X24 LTE调制解调器的现场演示。
编辑:芯智讯-林子
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