郭明錤：明年iPhone基带芯片大升级，还将支持双卡双待

凯基证券机构的分析师郭明錤分享最新研究报告，称苹果下一代 iPhone（2018 款） 将会采用英特尔的 XMM 7560 和高通的骁龙 X20 基频芯片（modem），达成更快的 LTE 传输速度。

郭明錤提到这两款全新芯片都将支持 4×4 MIMO 天线技术。做为对比，目前最新的 iPhone 机型中只是 2×2 MIMO。因此郭明錤果断认为 2018 款 iPhone 将会在 LTE 传输速度上得到显著提升。

“英特尔和高通的全新基频芯片将会显著提升 2018 款 iPhone 的传输速度，这是因为改用了 4×4 MIMO 天线设计：我们认为 2018 款 iPhone 的基频芯片将会从 2017 款的 XMM 7480（英特尔）升级为 XMM 7560；MDM 9655（高通）升级为 SDX 20。这两款芯片都支持 4×4 MIMO 技术（2017 款是 2×2 MIMO），我们预计 LTE 传输速度将会显著提升。我们认为英特尔将会为苹果供应所需基频芯片总量的 70 – 80% 甚至更多。”

“2018 款 iPhone 将不仅提供更快的 LTE 传输速度：我们预测至少有一款新 iPhone 将会支持双卡双待。与现有的双卡双待手机不同（通常支持 LTE + 3G 网络连线），我们认为下一代 iPhone 将会支持 LTE + LTE 网络连线，增强用户体验。”

现在还不是很清楚的是，到底新 iPhone 是提供双 SIM 卡插槽还是其中一个 SIM 被嵌入到设备中。

来源：MacX