高通骁龙845公布：人工智能将成最大亮点！还将支持3D人脸识别

美国当地时间12月5日，高通在夏威夷举行了2017年度骁龙技术峰会。本次峰会上，高通不仅公布了最新的骁龙845平台，不过，当天高通并未公布骁龙845的详细参数，预计明天会进行正式发布。

按照以往的惯例，高通通常选择在次年的年初公布新一代的骁龙处理器，不过，或许是迫于其他芯片厂商的追赶，特别是集成人工智能内核的麒麟970以及苹果A11的发布之后，高通此次提前公布了骁龙845。而在笔者看来，人工智能将会是骁龙845此次的一大亮点。

高通产品管理高级副总裁Alex Katouzian表示，骁龙845早在3年前就已经开始规划研发。而这也一直是高通旗舰级芯片的研发节奏，通常都会提前3年开始规划，与合作伙伴进行讨论，了解合作伙伴的需求。同时，会根据随后市场需求的不断变化，进行适时的调整和改善。

虽然在当天的活动上，高通并未公布骁龙845的细节情况（高通表示将会在当地时间12月6日宣布），但是高通分享了其所认为的未来消费者对于移动芯片的六大需求：拍照、虚拟现实、人工智能、安全性、连接与续航能力。显然，这六大需求也正是骁龙845所聚焦的关键点。

而三星电子芯片制造总裁Dr.ES Jung也出现在了首发发布会，并上台做了演讲，其表示高通骁龙845移动芯片将由三星代工，将利用创新技术生产骁龙845芯片，并承诺将与三星保持长期的合作。

根据现有的信息来看，骁龙845将会基于三星10纳米LPE制程（也可能是10纳米LPP制程），基带升级为骁龙X20，支持最高1.2Gbps的下载速率。CPU核心方面可能将会采用4个ARM Cortex-A75和4个Cortex-A55内核（也有消息说是A53）。

特别值得一提的是Cortex-A75/55是ARM今年最新推出的首款基于ARM DynamIQ技术的处理器内核。

根据此前ARM公布的资料显示，10nm的Cortex-A75主频可以提升到3GHz主频，性能是Cortex-A73的1.2倍，是Cortex-A72的1.4倍左右，能效则是Cortex-A72的1.8倍左右。ARM称在不牺牲能效优势的情况下，Cortex-A75能够大幅提升单线程性能。Cortex-A75能够实现高达50%的性能提升以及更为强大的多核功能。

而Cortex-A55则是ARM 迄今为止最高效的小处理器。根据ARM的资料显示，Cortex-A55在相同的频率与工艺条件下，内存性能最高可达Cortex-A53的两倍，效能比 Cortex-A53高15%。

另外，在GPU方面，骁龙845应该会采用新一代的Adreno 550，此前骁龙835在GPU上的升级就不大，与骁龙820一样，都是用的Adreno 530。所以，相信此次，Adreno 550必定会带来更大幅度的提升。

总的来说，骁龙845的在CPU性能以及功耗上的表现确实非常值得期待。

另外，更另笔者期待的是，骁龙845应该会首次在内部集成人工智能内核，加强自身在人工智能方面的表现。

而且，特别需要强调的是，Cortex-A75所拥有的ARM的DynamIQ big-Littlel术本身就非常适合人工智能和机器学习，不仅可以更加自由的进行大核的配置和调配，而且还加入了针对人工智能的指令集和优化库，ARM V8.2版本的指令集将支持神经网路卷积运算，可以极大的提升人工智能和机器学习的效率。

据ARM透露，针对人工智能和机器学习的全新处理器指令集在采用DynamIQ技术的Cortex-A75处理器在优化应用后，可实现比基于现有的Cortex-A73的设备高50倍的人工智能性能，并最多可提升10倍CPU与SoC上指定硬件加速器之间的反应速度。

配合ARM的DynamIQ技术，以及高通自己设计的GPU、ISP、DSP和人工智能内核，相信将会给大家带来更为出色的人工智能体验。

另外需要补充的是，在今年8月份，高通宣布和台湾公司奇景光电展开合作，将会推出三款基于高通新一代的Spectra ISP技术3D感知技术的解决方案，包括虹膜生物认证模组；被动深度传感摄像头模组和主动深度传感模组。

其中，“主动深度传感模组”则采用的是与苹果iPhone X一样的结构光3D感测技术，支持3D人脸识别和3D建模。

这三款模组都会与高通新的Spectra ISP技术进行结合，将会进一步提升深度感知功能，处理速度更快、更准确。而即将正式发布的骁龙845将整合新一代的Spectra ISP技术。也就是说，基于骁龙845的智能手机，将可以支持与iPhone X一样的3D人脸识别功能，当然，手机厂商只需要部署“主动深度传感模组”。芯片层面已经可以原生支持，并且应该还进行了一定的优化。