Intel携手AMD推笔记本芯片对抗Nvidia：整合八代酷睿＋Vega GPU

虽然Intel和AMD是一对竞争了四、五十年的老对手，但是正所谓没有永恒的敌人，只有永恒的利益。现在，Intel就将与AMD将展开合作，联手打造一款笔记本电脑处理器芯片，双方能够走到一起还是 NVIDIA 的功劳，后者的快速发展给 Intel 和 AMD 带来了巨大的压力。

此前华尔街日报引用知情人士消息称，Intel 和 AMD 达成合作，将发布一款针对高端笔记本电脑的处理器产品，Intel 提供 CPU 架构，而 AMD 则是负责 GPU 的部分。早在2017年2月就有双方将在合作的消息传出，这款产品的 CPU 基于 Kaby Lake 架构、GPU 则是采用 AMD 的 Radeon 显示技技术。 Intel 和 AMD 合作的消息曝光后，AMD 在周一开盘前股价大涨 5.4%，Intel 则下跌了 1%。

AMD 和 Intel 的发言人先后确认了这一消息，双方联手打造的处理器主要是为高端游戏笔记本电脑设计，不会与 AMD Ryzen 处理器正面竞争，后者将在 2017 年年底发布，专注于轻薄笔电市场。

Intel 公司认为目前产品线不能覆盖到更轻薄、更强大的笔记本电脑平台，大多数高端笔记本电脑采用的是 Intel Core H 系列处理器和高功率的独立显卡，平均厚度为 26mm，无法满足消费者对于轻薄笔电的需求。 Intel 希望能够提升高端笔电的体验，提供更强大的处理器和显示卡组合，打造更轻薄的产品。透过与 AMD Radeon 技术团队的合作，研发了一款全新的半订制图形芯片。

AMD 副总裁兼总经理 Scott Herkelman 表示，与 Intel 的合作拓展了 AMD Radeon GPU 的应用范围，为消费者带来了差异化的解决方案，让游戏玩家和开发者可以用于更轻薄的笔记本电脑。

据了解，此次双方的合作，Intel将拿出第八代酷睿高性能移动版Coffee Lake-H CPU，AMD则奉上了专门定制的Vega架构GPU，都是双方的最新力作。二者都是独立存在，整合封装在同一块基板上，彼此通过PCI-E 3.0高速总线互连。

就像RX Vega系列独立显卡那样，Vega GPU部分也会有自己的HBM2高带宽显存，位宽1024-bit，但是与GPU之间不是走AMD自己的互联层，Intel重新设计了嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)。

这是Intel量身设计的新方案，一个小型的智能桥接，能够有效连接CPU、GPU和专用显存，允许异构芯片在极其接近时快速传递信息，消除了高度、制造和设计复杂性的影响。

这也是第一款使用英特尔EMIB技术的消费级产品。

Intel还特别强调，相比于采用独立处理器、显卡的笔记本，这种异构芯片能将占用空间减少一半以上，可以让笔记本厂商打造更轻薄的强大笔记本，或者加强散热、添加功能模块、革新电路布局、延长电池寿命。

首款基于这种Intel+AMD异构芯片的设备将在2018年第一季度问世，但具体规格暂未公布。