华为/ARM力挺！中芯国际加速自主7nm工艺

提起半导体先进制程，多数人首先想到的是Intel、台积电、三星、GlobalFoundries等，他们已经迈入10nm的节点，继续挑战摩尔定律。

而在内地，中芯国际（SMIC）则是规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，目前已经可以成熟地代工28nm HKMG，量产14nm硅片凸块。

据Digitimes报道，中芯去年的营收同比增幅高达30.3%。

CEO表示，他们不仅将继续扩产12寸晶圆厂（300mm，目前业界最大最先进），还准备在7nm时代走上领导地位。

当然，问题就是，中芯国际的7nm何时能够推出。毕竟目前14nm仍未成熟，看起来他们和GF一样，准备跳过10nm这个过渡性的制程。

在资源储备上，中芯的研发投入占到营收的12%~13%的高度，7nm的合作伙伴已经有华为、欧洲微电子研究中心（IMEC）、中微半导体（AMEC）、ASML（阿斯麦）、Cadence（铿腾）、ARM、新思（Synopsys）、明导（Mentor Graphics）等众多大佬，外部也有国家对半导体的强力支持。

目前，7nm的EUV光刻机被ASML垄断，Intel和三星都用上了最先进的NXE 3350B，其单价高达6亿~15亿之间。