ASML CEO：AI需求激增，半导体供应短缺将持续存在！首款High NA EUV制造的产品数月内推出

5月21日消息，据路透社报道，全球最大的光刻机设备制造商荷兰ASML的首席执行官（CEO）傅恪礼（Christophe Fouquet）于比利时当地时间5月19日举行的Imec ITF会议预测，由于人工智能（AI）需求激增，半导体市场在短期内将难以摆脱供应短缺的状态。

傅恪礼表示，“AI需求过于强劲，供应受限的市场状态将持续相当长的一段时间。”整个供应链范围内将反复出现零星的瓶颈现象。他解释说，在台积电、三星电子、SK海力士、美光、英特尔等主要半导体企业均使用ASML设备的情况下，大型科技公司的数据中心投资正扩大至数千亿美元规模，这使得产能扩张跟不上需求增长。

傅恪礼指出，特斯拉、SpaceX CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）已经宣布的大规模AI芯片工厂“TeraFab”项目，以及星链（Starlink）卫星的太空数据中心业务，将把未来需求再推高一个台阶。

TeraFab是马斯克于今年3月启动自建超级晶圆厂计划，初始投资200亿美元，目标是在美国德克萨斯州打造一座整合逻辑芯片、存储及先进封装的超大型晶圆厂。今年4月，英特尔宣布加入“TeraFab”计划，并将提供Intel 14A制程。SpaceX也计划在德克萨斯州格赖姆斯县申请建一座550亿美元的半导体厂，如果加上后续扩建，总投资金额可能高达1,190亿美元。

傅恪礼表示：“星链是我最感兴趣的项目。所有AI设备、机器人和自动驾驶汽车，最终都需要连接数据，而这种连接将催生巨大的芯片需求。”他预计，到2030年半导体市场将增长至1.5万亿美元的规模。

ASML是全球唯一EUV光刻机供应商，任何进军尖端先进制程的厂商都必须采购该设备。福凯透露，目前，ASML正致力于扩大生产规模并提升设备产能，并预计基于High NA EUV光刻系统制造的首批产品（很可能是测试芯片）将在几个月内出现，届时会公开相关数据。英特尔已率先在俄勒冈州完成设备验收，可将晶体管密度提升约2.9倍。

在今年4月的2026年第一季度财报会议上，傅恪礼表示：“随着客户开始在产品晶圆上测试该技术，我们将继续努力与客户一起进一步成熟该平台，并更接近将High NA EUV光刻系统引入大批量制造。”

对于美国对华出口管制的持续加强，特别是美国国会《MATCH法案》拟全面限制ASML销售DUV设备给中国一事，傅恪礼表示，ASML目前卖给中国的DUV沉浸式系统源是2015年推出的，已落后最先进制程的光刻机八代，过度限制只会加速中国自研脚步。他警告称：“如果进一步收紧管制，中国将加速自主研发设备。这就像把人困在没有食物的沙漠里，他反而会自己开垦菜园一样。这是生存问题。”

编辑：芯智讯-浪客剑