AI芯片与存储芯片紧缺！爱德万测试：半导体测试需求旺盛！

1月15日消息，根据半导体测试设备龙头爱德万测试（Advantest）最新发布的产业观察与财务报告，受益于人工智能（AI）与高性能计算（HPC）对测试需求的爆炸式增长，自动化测试设备（ATE）市场预计将在2025 年显著回升，并于2026 年挑战历史新高纪录。

ATE 市场复苏：AI 驱动SoC 测试强劲成长

根据资料显示，2025 年ATE 市场预计将增长28%，主要增长动能来自于SoC（系统单芯片）测试需求的激增，其增幅预计高达41%。这项成长主要由AI 需求所带动，预期整体市场规模将在2026 年达到80 亿美元的巅峰。

爱德万测试指出，半导体测试产业具有明显的循环性，通常为三到四年的周期。虽然2024 年存储芯片测试经历了成长放缓（从2024 年的43% 降至2025 年的负2%），但预计在2026 年将因产能扩张而重新回升18%。值得注意的是，由于AI 测试技术的演进，SoC 测试的循环变得不再那么明显，主因是测试时间不断拉长，抵销了部分周期性的波动,。

技术演进增加测试难度，GAA 与先进封装成为关键

随着半导体制程进入更先进的节点，测试的复杂度也随之提升。爱德万测试提到，HPC 与先进封装对SoC 测试的要求日益严苛，包括GAA（全环绕栅极晶体管结构）、背面供电（Backside Power Delivery）以及Chiplets（小芯片）等新技术的导入。

爱德万测试在简报中解释，过去IC 变复杂时，只需增加记忆体容量或测试项目即可解决，但现在的技术如GAA 会让结构产生更多复杂的测试因素。这导致原本只需一站的测试，现在可能需要拆分为两到三站，进而推升了对测试设备数量的需求。此外，GPU、定制化ASIC、AI PC 及AI 手机将成为未来几年SoC 测试的关键驱动因素。

存储市场的排挤效应与HBM 的崛起

在存储芯片测试领域，HBM（高带宽内存）的扩张是核心趋势。虽然2025 年记忆体测试数据看似平稳，但实际上是因为需求被“提前拉货”。目前市场上HBM 极度短缺，这产生了排挤效应，导致DDR 产能不足，进而促使客户清理库存并启动新生产计画，这对设备商而言是长期利多。

数据显示，在爱德万测试的存储测试应用中，DRAM（特别是与AI 相关的高性能DRAM）的占比已从过往的60% 飙升至2025 年预期的90%。同时，NAND Flash也开始因数据中心的需求而出现波动，预计长期需求将随着堆叠层数增加而成长,。

爱德万测试大幅上修全年营收预期

在具体的财务表现上，爱德万测试展现了强劲的获利能力。 2025财年第二财季营收达到2,629 亿日元，较2024年同期成长38.0%；营业利润则大幅增长70.7%，达到1,084 亿日圆；净利更是惊人的成长了79.8%，来到796 亿日元。

受此激励，爱德万测试将2025财年营收预测从2025年7月份估算的8,350 亿日元上修至9,500 亿日元，运营利润预期也从2,970 亿日元调升至3,740 亿日元。此外，日元汇率的波动（从预期的140日元贬值至146日元）也对以日元结算的财报产生了正面贡献。

多元化应用与未来展望：消费性电子的复苏

除了AI 之外，爱德万测试也观察到其他领域的复苏迹象。功率半导体与模拟元件在车用与工业应用中变得日益重要，特别是SiC（碳化硅）与GaN（氮化镓）等新材料需要更多客制化的测试解决方案。

在应用占比上，2025 年计算与通讯预计将占SoC 测试的90%，而汽车、工业与消费性电子仅占10%。虽然目前资源高度集中在AI，但爱德万测试对2026 年至2028 年的消费性电子市场回温持审慎乐观态度，包括手机换机潮以及Windows 11 带动的PC 更新需求,。

迎接测试设备的黄金年代

总体而言，半导体测试产业正站在AI 驱动的成长浪头上。爱德万测试透过持续的扩产与技术研发，成功捕捉了SoC 与HBM 测试的高额利润。尽管面临市场集中度过高的挑战，但随着先进制程节点、5G 应用以及汽车电子化的长期驱动，测试设备市场将在2026 年迎来历史性的巅峰。

爱德万测试表示，未来将密切关注市场是否出现重复下单的现象，并以稳健的脚步应对持续成长的业务需求。