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罗姆携手东芝投资26.7亿美元扩大功率半导体产能,已获日本政府9亿美元补贴

12月11日消息,根据日本两大芯片制造商罗姆半导体(ROHM)和东芝电子设备与存储公司上周五发布的联合声明透露,双方在功率半导体制造和增加批量生产方面的合作计划已得到日本经济部的支持,双方将共计获得 1,294 亿日元(9.02 亿美元)的补贴,以支持其在日本国内的功率半导体的生产。

Wolfspeed二季度亏损1.133亿美元,股价盘后暴跌14.54%

Wolfspeed启用全球最大8英寸SiC晶圆厂
8月17日消息,美国碳化硅(SiC)材料领导厂商Wolfspeed于当地时间16日美股盘后公布了第四财季(2023年4-6月,即二季度)财报,营收虽然超出市场预期,但是亏损额进一步扩大,超出了市场预期。同时Wolfspeed对于本季的财务指引也低于市场预期。引发盘后股价暴跌14.54%

20亿美元!瑞萨与Wolfspeed签订为期10年的碳化硅供应合约

20亿美元!瑞萨与Wolfspeed签订为期10年的碳化硅供应合约
7月6日消息,碳化硅(SiC)材料大厂Wolfspeed与车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas)于7月5日签订了价值20亿美元的供应合约,以确保10年的碳化硅裸片和外延晶圆供应。受此消息影响,Wolfspeed股价11.02%,收于62.99美元/股,创3月31日以来收盘新高。

投资超20亿欧元,Wolfspeed宣布在德国建全新8吋碳化硅晶圆厂

Wolfspeed启用全球最大8英寸SiC晶圆厂
2月2日消息,美国第三代半导体大厂制造大厂Wolfspeed于当地时间2 月1 日宣布,计划投资超过20亿元在德国萨尔建造一座8 吋碳化硅(SiC) 晶圆厂,这也将是Wolfspeed在欧洲的首座晶圆厂,同时也将成为该公司最先进的晶圆厂,以应对包括汽车、工业、能源等产业不断成长的需求。

博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元,保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应

Wolfspeed启用全球最大8英寸SiC晶圆厂
11月17日,碳化硅技术的全球引领者 Wolfspeed, Inc. 与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳宣布达成战略合作。博格华纳将向 Wolfspeed 今天早些时候发布的融资交易投资 5 亿美元,以获取碳化硅器件产能供应通道。基于 Wolfspeed 与博格华纳达成的多年协议,博格华纳将可根据其公司需求的增加,有权采购每年高达 6.5 亿美元的器件。

Wolfspeed宣布将在美国建造全球最大碳化硅材料工厂

Wolfspeed宣布将在美国建造全球最大碳化硅材料工厂
2022年9月13日,美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯 — 全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布,将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县(Chatham County)建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅(SiC)材料制造工厂。这一投资计划提升 Wolfspeed 现有碳化硅产能超 10 倍,支持公司长期增长战略,加快碳化硅半导体在一系列终端市场的采用,开启能源效率新时代。

晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体

8月15日消息,近日,晶盛机电通过官方微信公众号宣布,经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关,8月12日,首颗8英寸(200mm)N型SiC(碳化硅)晶体成功出炉,晶盛第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代,这是晶盛在宽禁带半导体领域取得的又一标志性成果。

特斯拉加速碳化硅应用,产业链即将推动8吋碳化硅量产

7月18日消息,近年来,在电动汽车大厂特斯拉(Tesla)的带动下,第三代半导体碳化硅(SiC)在电动汽车市场的应用正在加速。整体观察,全球碳化硅产业由美、日、欧等少数具全产业链生产能力大厂主导,为降低成本,8 吋碳化硅晶圆和基板已成为兵家必争之地。

2022年车用SiC功率元件市场规模将突破10亿美元

2022 年车用SiC 功率元件市场规模将突破10 亿美元
7月14日消息,为进一步提升电动汽车动力性能,全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC(碳化硅)功率元件,并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。市场研究机构TrendForce的报告显示,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC 技术,预估2022 年车用SiC 功率元件市场规模将达到10.7 亿美元,至2026 年将攀升至39.4 亿美元。

Wolfspeed启用全球最大8英寸SiC晶圆厂

Wolfspeed启用全球最大8英寸SiC晶圆厂
4月26日消息,碳化硅(SiC)大厂Wolfspeed于美国股市4 月25日盘后宣布,其位于美国纽约州莫霍克谷(Mohawk Valley)的全球最大8英寸碳化硅制造设施正式开业,并于当日举行了剪彩仪式。

Cree正式更名为Wolfspeed,标志着向强大的全球性半导体企业成功转型

Cree正式更名为Wolfspeed,标志着向强大的全球性半导体企业成功转型
2021年10月8日,美国北卡罗来纳州达勒姆市讯 – 在经过了长达四年的彻底转型,包括剥离掉原先占比三分之二的业务,并重新定位公司的总体核心战略,作为碳化硅(SiC)技术和制造全球领先企业的 Wolfspeed, Inc.(NYSE: WOLF)正式宣布成立了。公司之前名称是 Cree, Inc.(Nasdaq: CREE)。公司在正式启用新的名称之后,将开展一系列、多渠道、整合市场营销活动。