近日,深圳的一家主要做海外市场的智能手机厂商DOOGEE(道格)推出了一款采用滑盖设计的全面屏智能手机。
对于联发科来说,一直都希望能够进入高端智能手机芯片市场。不过,随着去年Helio X30在市场上遭遇失利之后,联发科暂时放弃了继续冲击高端市场的计划,将重心重新转回自己擅长的中低端市场。去年下半年推出的Helio P23/P30随后在市场上也取得了不错的表现,成功帮助联发科抢回了一些被高通夺取的中端市场。很快,联发科又将推出两款全新的芯片Helio P40和Helio P70。
今年是联发科成立20周年,同时也是联发科走的非常艰难的一年。在这一年里,联发科遭遇了客户转单、市场份额下滑、营收利润大幅下滑、Helio X30冲击高端市场失利、公司高层调整等诸多状况。万幸的是,现在联发科已经成功走出了谷底。在今天(12月27日)召开的年终媒体记者会上,联发科更是表现出了对于2018年的信心。
今天在某问答平台被邀请回答一个网友的问题。“联发科做芯片很多年了,为什么做芯片投资一个亿做第一款芯片就能吊打联发科?”
7月26日,魅族在珠海举行发布会,正式发布了PRO 7/PRO 7 Plus,其中PRO 7高配版以及PRO 7 Plus均搭载联发科最新Helio X30芯片,这是X30首次商用,作为联发科年度旗舰芯片,Helio X30一再推迟上市,Helio X30性能到底怎样呢?
从名噪一时的“真八核”跃进到“三丛十核”时代,联发科算是走得最激进的先驱者了。当Helio X30配备全新的A73、A35核心,再以10纳米制程加持,这次能否实现涅磐呢?
为了冲击高端市场,打法一向四平八稳的联发科开始变得有些激进,新一代的旗舰级处理器Helio X30直接用上了最先进的10nm工艺,但是联发科此举并没有得到预期的市场良好反馈。
从近日网上曝光的疑似魅族PRO 7的专利设计图和渲染图来看,魅族PRO 7采用了全面屏设计,上部的额头和下面的下巴都很窄,屏占比非常高。此外,PRO 7也配备了后置双摄。也就是说,PRO 7将成为魅族首款全面屏双摄手机。另外特别值得一提的是,图片显示,PRO 7背面摄像头下方还配备了一块小尺寸的辅助屏幕,能够显示时间、电量等基本信息。给人感觉还是很炫酷的。不过具体真机是否如此还有待验证。
自从去年下半年以来,联发科一直走都很不顺。先是芯片缺货,再加上高通骁龙6XX系列在中端市场的崛起,导致OPPO、vivo、金立等厂商纷纷转投高通。当然还有一个重要原因是国内运营商政策的调整。
5月9日下午,高通在北京正式发布了两款面向中端市场的全新移动平台:骁龙660和骁龙630,用以取代原来的骁龙653和骁龙626平台。虽然这两款新品仍然还是属于骁龙600系列,但是却首次引入了原来只有骁龙800系列、甚至是最强的骁龙835才会支持的新的功能和特性,特别是骁龙660,其整体性能已经达到了接近骁龙835的程度。
联发科2016年营收增长了16%,相比2015年接近于零的增长已经大为改善,但是联发科的心病在于高端市场一直未能突破天花板,重金打造的Helio X系列在X10、X20时代都不尽如人意,被手机厂商打成了千元机。联发科发下狠心,在新一代旗舰芯片Helio X30上率先引入TSMC 10nm工艺,与高通、苹果、华为海思的新旗舰芯片看齐。
12月28日消息,联发科明年第1季将量产10nm芯片Helio X30,搭配的电源管理晶片将仅用旗下子公司立錡的产品。