5月9日下午，高通在北京正式发布了两款面向中端市场的全新移动平台：骁龙660和骁龙630，用以取代原来的骁龙653和骁龙626平台。虽然这两款新品仍然还是属于骁龙600系列，但是却首次引入了原来只有骁龙800系列、甚至是最强的骁龙835才会支持的新的功能和特性，特别是骁龙660，其整体性能已经达到了接近骁龙835的程度。可以毫不夸张的说，骁龙660和骁龙630将会成为高通今年最为重要的两款产品，或将成为众多中高端机型的首选。同时骁龙660还有望与联发科的旗舰处理器Helio X30在市场上展开争夺，打破以往高通“中端”产品被联发科“高端”产品挤压的局面。

中端“大杀器”，骁龙660到底有多强？

虽然骁龙660是之前骁龙653的后续产品，但是它并不是骁龙653的简单升级版，笔者认为可以将其视为骁龙835的低配版可能更为合适。

14nmFinFET制程

骁龙660在工艺制程上已经升级到了与骁龙821一样的14nmFinFET制程，这也意味着其在功耗和性能上相比原来的台积电28nm HPM工艺的骁龙653将会有非常大的提升。虽然高通并未介绍新的平台在功耗上的变化，不过有资料显示，“在同样的内核，同样的频率下，14nm的功耗则要比28nm低了62%”。足见骁龙660在功耗控制上将会有很大的改善。

CPU/GPU性能大幅提升

骁龙660的CPU内核由原来的公版ARM内核换成了与骁龙835类似的定制核心Kryo 260（骁龙835是Kryo 280），而这也使得骁龙660在CPU性能上有了很大的提升。按照高通官方的说法，骁龙660所采用的Kryo 260核心相比骁龙653的CPU性能，带来了20%的提升。

具体架构上，骁龙660采用了与骁龙653类似的四颗大核+四颗小核的丛集化设计，由四颗主频为2.2GHzKryo 260性能核心和四颗主频为1.8GHz的Kryo 260效率核心组成。高通称，与性能丛集相比，效率丛集的使用时间可高达4倍。

在图形性能方面，骁龙660还搭载了Adreno 512 GPU，相比骁龙653的（Adreno 510）性能提升了30%。

集成Spectra 160双ISP

骁龙660集成了14位Spectra 160双ISP。而Spectra ISP以往只有骁龙800系列才会采用，比如骁龙835系列集成的就是Spectra 180，而这也意味着骁龙660在拍摄性能上或可达到与骁龙835相近的水平。

据了解，Spectra 160最高可支持2400万像素摄像头，可支持更佳的拍摄图像质量，实现更自然的肤色、出色的弱光拍摄。同时针对双摄手机将带来更高的吞吐量和更好的能效表现。此外，它还支持平滑的光学变焦、背景虚化、双相位对焦（2PD）与增强的摄像机视频稳像EIS3.0等特性。

引入Hexagon 680 DSP

骁龙660首次在骁龙600系列中采用了支持向量扩展（HVX）的Hexagon 680 DSP（骁龙821采用的就是这款DSP）。Hexagon680 DSP最重要的特性就是首次支持计算向量扩展（HVX），DSP能通过一个指令来处理大量的数据流，比如虚拟现实、增强现实、图像处理、视频处理、计算视觉等功能的实现都需要用到这一点。Hexagon 680 DSP的加入，使得骁龙660可支持高性能低功耗的成像、计算机视觉和机器智能负载处理。优化的软件库还可支持Google TensorFlow和Halide。

骁龙660还支持Qualcomm All-Ways Aware 技术，以实现对Google Awareness API的支持。该技术可提供高通下一代“始终开启”的情境感知体验，并在Hexagon DSP上以极低功耗运行。

支持机器学习

现在人工智能、机器学习非常的火爆，不少智能手机厂商都纷纷推出了号称具有人工智能功能的手机，虽然有些具有一定的噱头，但是人工智能、机器学习确实能够帮助智能手机更进一步的提升用户体验。

利用骁龙神经处理引擎SDK，OEM厂商与开发商还可通过骁龙660移动平台上的机器学习实现沉浸式和参与式的用户体验。该异构软件框架可支持Caffe/Caffe2和TensorFlow，从而可根据具体想要实现的功能特性的性能以及功耗需求，更容易地选择具体的骁龙内核，如CPU、GPU或DSP/HVX，来运行神经网络。

安全性能

骁龙660支持高通 Mobile Security移动安全，在移动终端上提供注重安全、基于硬件的终端认证。据介绍，骁龙660不仅可支持高通的超声波指纹识别还可支持人脸识别等生物识别。同时还支持恶意软件保护。

续航：每天多用两小时

前面提到，骁龙660采用了14nmFinFET制程，所以在功耗表现上应该是要比台积电28nm HPM工艺的骁龙653要好很多。那么体现在续航上能有多大差别呢？

对此高通给出的答案是：“媒体多用2小时。”也就是说续航时间可以增加2小时。具体到各种使用场景下，高通表示，基于骁龙660的手机，通话时间可以达到1天，音乐播放可以达到5天以上，4K视频播放可达10小时以上，视频传输也可支持10小时以上，可支持3小时以上的4K视频拍摄，支持10小时以上的游戏时间。说实话，这个数据有点吓人，即使打个折扣，其续航表现也非常的惊人。

Quick Charge  4快充

去年11月，高通正式发布了其最新一代的快充技术Quick Charge 4，而骁龙835则是首款支持Quick Charge 4技术的移动平台。现在，骁龙660也加入了对最新的Quick Charge 4快充技术的支持。与之前的Quick Charge 3.0相比，可实现高达20%的充电速度提升，以及高达30%的效率提升。高通称，Quick Charge 4可在15分钟内将一部3000mAh容量的手机充满50%电量。

此外，为了与谷歌的USB PD协议相配合，高通最新的Quick Charge 4技术还加入了对USB Type-C和USB-PD的支持。这可能意味着，未来搭载Quick Charge 4的不同手机之间，混用充电器同样可以实现快充了。

出色的连接性

骁龙660搭配了与高通上一代旗舰骁龙821同样的LTE调制解调器骁龙X12，并且搭配全新SDR660射频收发器，首次在骁龙600系列的SoC中支持了600Mbps的峰值下行数据速率。同时，骁龙660还支持2x2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，与骁龙652相比，数据吞吐量可实现翻倍，并且下载时的功耗可降低60%。它还可改善信号覆盖，尤其是在家庭和办公室等难以穿透的砖与混凝土墙环境中；还支持LTE/Wi-Fi天线共享和双频并发（DBS）操作等先进特性。集成了先进的射频前端技术，包括支持载波聚合的高通 TruSignal自适应天线调谐，旨在于各种用户条件下动态优化信号质量，支持广泛的网络覆盖与更一致的数据和语音体验。

骁龙660还是首批支持包络跟踪技术的骁龙600系列芯片组，并包括了对高功率用户设备（High Power User Equipment, HPUE）的支持，可实现出色的能效与散热表现。同时集成了强大的定位引擎，具备更佳的灵敏度，并支持全新卫星（伽利略和QZSS）以实现更快的定位；增强性能更好的支持强制性紧急服务需求，以及与前代产品相比功耗降低达50% – 75%的、更流畅的步行导航。同时骁龙660还支持Bluetooth 5，与前代产品相比，终端传输数据量可翻倍。

其他

骁龙660可支持2560×1440分辨率屏幕，同时，还加入了对时下流行的18:9的全面屏的支持。骁龙660还支持双通道LPDDR4X内存（最大支持8GB内存）、UFS 2.1存储、Vulkan API，支持4K视频拍摄与播放等。

据了解，目前骁龙660已经量产，相关终端产品预计将会在本季度面世。据悉，OPPO R11、vivo  X9 Plus有望率先采用。

综合来看，骁龙660集成了高通上一代旗舰级处理器才具备的众多特性，比如14nm工艺、定制的Kyro CPU核心、Spectra双ISP、Hexagon 680 DSP、X12 LTE基带、支持8GB内存等等，很多都是首次被带入骁龙600系列当中。其实不难看出，骁龙660完全可以称得上是一款高端的旗舰级移动平台，然而他的定位却是一款中端移动平台，堪称中端市场“大杀器”。这对于OEM/手机终端厂商们来说是一个好消息，但是对于竞争对手来说，就压力倍增了。

联发科Helio X30再遭强敌

早在2015年的时候，联发科就正式推出了其高端智能机芯片品牌Helio（曦力），但是由于高通骁龙800系列在高端市场的强势压制，一直以来联发科的高端产品线Helio都只能在中端市场打转，甚至还被不少厂商用到了千元机上。可以说，原本定位“高端”的Helio被活生生的搞成了“中端”。

为此，联发科在Helio X30上一改以往相对保守的策略，变得十分激进，开始跳过14nm，直接采用最新的台积电10nm工艺，并且首次采用了三种不同架构的三丛集设计，具体包括两个2.8GHz Cortex-A73 、四个2.3GHz Cortex-A53 、四个2.0GHz Cortex-A35。同时基带也直接上到了支持Cat.10全网通，并加入了对于VoLTE的支持，而且GPU也放弃了ARM Mali系列，采用了Imagination PowerVR 7XTP，四核心，主频820MHz。从这些改变上，我们不难看出，相比联发科以往的风格来说，Helio X30确实是一次大跃进。而这或许也是联发科迫不得已的举动。

2015年底，高通针对中端市场推出了骁龙650/652两款高性能处理器，凭借产品优异的表现，以及高通市场策略的调整，高通骁龙6XX系列获得众多客户的认可，并在中端市场站稳脚跟。随后在2016年，高通又推出了骁龙653/625，这几款芯片在2016年下半年可谓是大显神威，获得众多厂商采用，就连原先坚守联发科阵营的OPPO、vivo、金立等厂商都纷纷转投高通。

去年6月底，vivo发布的两款手机芯片X7/X7 Plus均选择了高通骁龙652处理器，随后在11月发布的X9/X9 Plus则分别采用了骁龙625和骁龙653处理器。去年8月，乐视与酷派联合推出的手机新品Cool1就采用了高通骁龙652处理器。OPPO去年8月开始也决定将原本采用联发科Helio P10处理器的OPPO R9将会全面换装高通骁龙625处理器。此后，OPPO推出的R9s也开始采用高通骁龙625处理器。小米去年11月发布的红米4也选择了高通骁龙625。去年底推出的金立M2017和今年年初推出的360 N5也都采用了骁龙653。。。

虽然当时联发科芯片缺货可能是促使一些厂商转投高通的一个原因，但是这并不是主因。笔者认为其根本原因还是在于高通在中端产品线上的产品竞争力的不断增强。此外，去年以来国内三大运营商力推全网通、4G+、VoLTE，国内的品牌厂商开始跟进也是一大因素。高通的中端产品很早就全线开始支这些，所以其产品与国内三大运营商的需求完全相契合，而且甚至标准更高，比如高通新提出的“骁龙全网通”除了支持国内全网通，还可支持全球网络；再比如在LTE下载速度上，原来的骁龙653系都支持Cat.7，新的骁龙660已经可以支持Cat.12了。而联发科此前多款产品不支持VoLTE，下载速度上都只支持Cat.6，即便是Helio X30也只支持Cat.10。

虽然Helio X30定位高端，并且此次也有了很大的提升，但是其前景依然不容乐观。

首先，在市场先机上高通已经占尽优势。作为同样采用10nm工艺的产品，基于高通骁龙835的多款终端产品，比如三星S8、小米6等都已经开卖，而目前市面上没有任何一款基于Helio X30的产品上市。有传闻称，采用台积电10nm工艺良率一直上不去，导致了Helio X30难产。虽然此消息得到了台积电的否认，联发科此前也早已宣布Helio X30量产，但却仍是只听打雷不见下雨。而且高通新推出的中端市场大杀器——骁龙660目前已经开始出货，其相关终端也即将在本季度上市。而且，目前10nm代工成本高昂，再加上Helio X30复杂的多核架构，其综合成本必然高企。相比之下，其14nm的骁龙660可能更具成本优势。

其次，不论是在品牌影响力还是硬件参数亦或是性能上，Helio X30还是很难与骁龙835相抗衡。所以，像之前Helio X20/25推出之时，定位都是次旗舰，虽然比不过高通旗舰产品，但是用来打高通的中端产品还是不错的。但是这一次，高通抢先又推出了骁龙660，而且这是一款规格仅次于骁龙835的产品，所以综合性能并不会比Helio X30弱，但是其却被高通下放到了中端产品线（这似乎有点田忌赛马的味道），足见高通对于中端市场的重视，而这也将彻底打破以往高通中端产品线被联发科“高端”产品线挤压的局面。骁龙660有望在中端市场与Helio X30正面抗衡。

骁龙630对战Helio P35？

据了解，除了Helio X30之外，联发科后续还将推出一款全新的P系列处理器Helio P35，同样基于10nm工艺，架构和Helio X30相同，但频率有所降低，GPU采用Mali-G71 MP3，支持1080p显示屏、双通道LPDDR4x内存，其余规格和X30相似，但也有可能会阉割。而搭载Helio P35的手机有望在今年第三季度亮相。

对于Helio P35，高通此次与骁龙660一同发布的骁龙630，或将对其形成挑战。

骁龙630和660移动平台一样，都是基于14nmFinFET工艺，集成了相同的骁龙X12调制解调器，Spectra 160双ISP，支持Quick Charge 4、蓝牙5.0，支持4K视频拍摄与播放功能，支持最大8GB内存、UFS闪存和Vulkan API。

不过骁龙630依然采用的是ARM公版A53的内核，4+4的八核架构，GPU是Adreno 508，集成了Hexagon 642 DSP。屏幕分辨率最大也只支持1080P。虽然相比骁龙660性能要差了不少，但是相比原来的骁龙626却有很大的提升。高通称骁龙630相比骁龙626综合性能提升了30%。

据介绍，骁龙630将于本月底开始出货，第三季度会有相应终端产品上市。而这个时间节奏与Helio P35也很相近。届时，骁龙630或将与Helio P35形成对垒。

虽然在CPU/GPU性能上，骁龙630要弱于Helio P35，但是在网络性能上，骁龙630要优于Helio P35。另外，骁龙630在成本上可能也会有一定优势。

另外，值得一提的是，骁龙630与骁龙660彼此管脚兼容、软件兼容，这将使得OEM厂商能更简单轻松地打造、测试并调校终端。可以进一步缩短终端厂商研发周期和加快产品的上市。而且骁龙630可以与骁龙660采用共板设计，可以灵活的适应市场的需求变化，降低成本和库存风险。

作者：芯智讯-浪客剑