联发科的2018年小目标:夺回丢失的市场,拿下苹果订单!

今年是联发科成立20周年,同时也是联发科走的非常艰难的一年。在这一年里,联发科遭遇了客户转单、市场份额下滑、营收利润大幅下滑、Helio X30冲击高端市场失利、公司高层调整等诸多状况。万幸的是,现在联发科已经成功走出了谷底。在今天(12月27日)召开的年终媒体记者会上,联发科更是表现出了对于2018年的信心。

跌入谷底

去年上半年,联发科凭借Helio P10系列出货增长很快,OPPO、vivo、金立等国产品牌厂商也都有采用。当时就有报告称,联发科在国内第二季度4G芯片出货量首度超过了高通。这其中Helio P10系列可谓是功不可没。

不过去年下半年,联发科多款芯片出现了缺货的情况,再加上高通骁龙在中阶芯片上的优势的迎头赶上,以及Helio P10的后续产品——Helio P20不太给力,并且量产时间较晚。更为重要的是,不论是P10还是P20,他们都不支持Cat.7。而中国移动要求2016年10月1日以后入库的手机均需要支持LTE Cat.7技术或以上。这也使得主攻线下市场的OPPO、vivo、金立等客户(运营商渠道对于他们来说很重要)纷纷转投竞争对手高通。

今年一月底,联发科公布了其2016年第四季度的财报。财报显示,第四季度联发科营收为686.75亿新台币(约合150.8亿人民币),同比减少了12.4%,而毛利率也跌破了35%,为34.5%。显然去年下半年这些品牌厂商的转单已给联发科造成了不小的影响。

与此同时,今年年初,联发科耗费众多人力财力打造的10nm芯片Helio X30虽然顺利量产,但除了魅族Pro 7之外,没有其他产品采用,这也直接导致了联发科冲击高端市场失利。面对高端旗舰机市场萎缩,而主流市场兴起的趋势,联发科采取聚焦策略,把重心放到主攻中端市场的Helio P系列上来。

面对几家大客户的转单之后缺乏新产品应对,以及Helio X30冲击高端市场的失利,使得今年上半年联发科仍处于非常被动的局面当中。

根据联发科公布的今年二季度财报显示,第二季度营收为新台币580.79亿元(约合人民币129.12亿元),较上年同期的新台币725.27亿元下降19.9%;净利润为新台币22.10亿元(约合人民币4.91亿元),较上年同期的新台币65.90亿元大幅下滑了66.5%。

Helio P23/P30推出,联发科止跌企稳

在今年6月的记者会上,蔡明介承认,“因为我们产品规划的问题(应指Helio X30等产品),今年有一些市占率的流失。”为了改变联发科在智能手机市场的被动局面,联发科计划通过“最根本的产品竞争力着手”,来振兴自己的智能手机业务。

随后在今年8月29日,联发科正式推出了两款支持Cat.7的中端芯片:Helio P23和Helio P30。这两款芯片均采用16nm工艺制程,具有优异的高性能和低功耗表现,而且支持双摄和双卡双VoLTE。这两款产品也被联发科寄予厚望,希望通过这两款产品重新夺回被高通抢走的市场。

联发科的2018年小目标:夺回丢失的市场,拿下苹果订单!

而在这两款芯片发布之前,业内就传闻联发科订单已超200万片。随后的月度财报似乎也证实了这一点。

根据联发科公布的8月份营收报告,该月合并营收为新台币 224.96 亿元,较7月份增加 18.59%,虽然较2016年同期减少了13.04% ,但却是近9个月以来的新高纪录。

随后我们也可以看到,OPPO、金立在四季度都推出了Helio P23/ P30的新机。比如金立S11系列,OPPO A73等。

在巩固中端市场的同时,联发科还发力入门级市场。在展讯、高通相继推出针对入门级市场的4G功能芯片之后,今年9月底,联发科发布了专为印度等新兴市场设计的入门级4G手机芯片MT6739,意在推动低端市场的4G普及。

随后在11月1号,联发科宣布成为第一家支持Google旗下GMS Express 计划的芯片合作伙伴。这项计划旨在于为移动设备制造商提供预先通过认证的Android软件解决方案,包括GoogleTM 移动服务 (Google Mobile Service; GMS) 和Google 兼容性测试套件(Compatibility Test Suite; CTS) 的认证。可以帮助手机制造商缩短产品上市周期,以更低成本将产品更快推入市场。

优化高层组织架构

在市场端遭遇挫折的同时,今年联发科高层也出现了持续的调整。

今年3月联发科宣布延揽蔡力行至联发科技担任共同CEO,7月1日到任且直接对董事长暨执行长蔡明介负责,并在联发科技集团担任集团副总裁。而在之前联发科已引进不少台积电人(蔡力行此前曾是台积电执行长),包括人资长、法务长多位高层都来自台积电,近年来也有不少工程师从台积电跳到联发科任职。

随后今年7月,业内就传出消息称,联发科共同营运长朱尚祖已辞职。虽然当时联发科予以了否认,但之后均已被证实。今年11月,朱尚祖已正式加盟小米,担任产业投资部合伙人。不过目前朱尚祖尚担任联发科的顾问。

今年11月1日,联发科发布公告宣布副董暨总经理谢清江将卸下总经理一职,由营运长陈冠州升任总经理,直接向共同执行长蔡力行报告业务,已于12月1日起生效。

为了苹果订单?

业内人士称,蔡明介引入台积电人才及老将,主要是为了苹果iPhone订单。此前就有消息称,苹果为了减少对高通的依赖,可能会引入联发科作为新的基带供应商。

“台积电最近这几年的成长,很大一部分是来自iPhone订单贡献,联发科过去的晶片主要卖到中国品牌,蔡明介对这样的发展一直不是很满意,也希望借由台积电人马的加持,全力争取iPhone订单。”知情人士说。

今天台湾《电子时报》再次报道称,据业内消息称,苹果正考虑与台湾联发科合作,后者将于2018年开始为iPhone提供基带调制解调器芯片。

虽然在今天的年终媒体记者会上,蔡明介并未对此进行回应。不过此前蔡明介在接受媒体采访时也并未对此进行否认,其表示,“只要有机会,就会努力。”

持续投资掌握关键新技术,不会只当跟随者

得益于Helio P23/P30在市场上获得了客户的认可,联发科共同执行长蔡力行在今天的年终媒体记者会表示,“目前联发科的转型与改善计划都已经出现成效”。

联发科的2018年小目标:夺回丢失的市场,拿下苹果订单!

联发科总经理陈冠州则指出,过去一段时间以来,联发科在1500到3000元人民币之间找到利基点,所以在这个利基点上包括 P23或P30等平台的发展都相当不错,未来还有P40及后续型号的处理器平台出现,持续耕耘市场。

陈冠州强调因为未来新应用与技术都会在智能手机这个平台出现,所以联发科也会在移动业务领域持续发展。

其中关于先进制程部分,共同执行长蔡力行表示,明年台积电7nm制程将开始量产,联发科也有产品设计中,预计将有3颗芯片采7nm生产,产品也不局限在手机芯片

联发科的2018年小目标:夺回丢失的市场,拿下苹果订单!

蔡力行也表示,在移动业务方面,联发科绝对会持续发展下去。通过掌握关键技术,并且持续投资关键技术,使得联发科在当前激烈竞争与购并的大环境下持续保有其竞争力。

除了在移动业务持续加大投入之外,蔡力行表示未来在人工智能(AI)、5G、窄频物联网(NB-IOT),以及新一代的无线网络(Wi-Fi)上面也会进行相关关键技术的投资。同时,还会在家庭及娱乐、物联网、车用市场持续发展。

在NB-IoT方面,早在今年6月底,联发科就发布了旗下首款NB-IoT系统单芯片(SoC)MT2625,同时携手中国移动推出了业界尺寸最小(16mm X 18mm)的NB-IoT通用模组。11月24),联发科又发布了业界首款支持NB-IoT R14规格的双模物联网芯片MT2621。可支持NB-IoT网络外,同时可兼容现有GSM/GPRS网络。此前市场上的众多共享单车的智能锁就有采用联发科的定位芯片(比如MT2503),这也为联发科的NB-IoT芯片顺利的进入共享单车市场提供了机会。

在基带方面,陈冠州表示,不是从竞争角度看,而是从客户是否需要的角度去看,如数据机持续往Cat.12 与Cat.16 推进,并与电信运营商维持紧密关系,了解未来所需。

在5G方面,今年年9月21日,联发科成功实现了面向3GPP 5G标准终端原型机与手机大小8天线的开发整合,并携手华为完成5G新空口互操作对接测试(IODT),实测吞吐率超过5Gbps,成为首家拥有手机尺寸天线、与通信设备厂商完成对接测试的芯片厂商。

根据业内消息,联发科计划在今年底完成5G原型芯片的设计,明年投入验证阶段。联发科无线通讯发展部门的经理TL Lee接受采访时曾表示,运营商开始部署5G服务时,会确保第一时间用上联发科的方案。目前联发科已经宣布和中国移动、日本NTT DoCoMo合作进行5G部署实验。

对于外界关心的人工智能方面,陈冠州表示联发科将会在2018年推出人工智能相关产品,看应用面的需求,会把客户需要落实到终端产品。

陈冠州强调,人工智能无所不在,而联发科发展人工智能有对内及对外两方面的原因。对内除了期望产品效益有所提升,也希望帮助联发科内部提升产品价值。对外会将其运用在边缘计算(Edge Computing),因未来有的人工智能需落实到终端产品,就有边缘计算的需求。借由将人工智能落实到终端平台或家用平台的处理器、绘图芯片、加速器等产品,并让效能提升,功耗降低,使大家都能享受人工智能的应用。

在家庭及娱乐市场方面,今年联发科推出的MT8516成功杀入智能音箱市场,并且成为亚马逊Echo新一代智能语音助理产品的唯一芯片供应商。此外,联发科还拿下了阿里的天猫精灵X1等众多智能音箱产品的芯片订单。在电视盒子市场联发科也一直有着不错的表现,而在智能电视市场,联发科则有MStar,目前众多的品牌智能电视机厂商都有采用MStar芯片。

在车用市场方面,去年11月29日,联发科就宣布正式进军车用芯片市场,从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS)、高精准度毫米波雷达((Millimeter Wave, 简称mmWave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment) 、车载通讯系统(Telematics)等四大核心领域切入,向全球汽车厂商提供产品线完整且高度整合的系统解决方案。据了解,目前联发科在这块也已经取得了一些进展。

而对于接下来的2018年的预期,蔡力行则表示:未来在毛利率和缓成长后,要在移动业务上抢回之前所失去的市占率。此外,2018年联发科的家庭与娱乐业务将有20%的成长。再加上其他新的业务,在联发科持续的投入下,会有新的回收,对于未来一年的发展比较乐观。

蔡力行透露,联发科每一年的研发费用占营业额的22%到25%,而且在公司16000名员工中9000人是研发人员。此外,在新的关键技术开发上,联发科还将持续的在全球各地招募人才,而北美地区将是联发科整合研发人员与业务人员的一个重点区域。

蔡力行强调,联发科是个有核心技术,而且未来也会在这方面持续投资的公司。联发科不会只当跟随者的角色。而这些新的关键技术,就是未来持续带领联发科继续往前走的项目。

作者:芯智讯-浪客剑

 

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