联发科Helio P70参数及跑分曝光：CPU性能超Helio X30，还加入了对AI的支持！

对于联发科来说，一直都希望能够进入高端智能手机芯片市场。不过，随着去年Helio X30在市场上遭遇失利之后，联发科暂时放弃了继续冲击高端市场的计划，将重心重新转回自己擅长的中低端市场。去年下半年推出的Helio P23/P30随后在市场上也取得了不错的表现，成功帮助联发科抢回了一些被高通夺取的中端市场。很快，联发科又将推出两款全新的芯片Helio P40和Helio P70。

根据，目前网上曝光的资料显示，Helio P70将采用台积电新的12nm工艺制造(14nm优化版)，基于四颗2.5GHz Cortex-A73核心 四颗2.0GHz Cortex-A53核心，同时整合了Mali-G72 MP4，主频800MHz。内存支持双通道LPDDR4-3733，最大容量8GB，存储支持eMMC 5.1、UFS 2.1，基带则支持到LTE Cat.12。

而Helio P40则相对于是Helio P70简配版，同样基于台积电的12nm工艺，同样是四颗Cortex-A73核心 四颗Cortex-A53核心，不过主频略低，都是2.0GHz，GPU则是Mali G72 MP3，主频700MHz，另外基带也只支持到Cat.7。

特别值得一提的是，Helio P40和Helio P70都加入了对于AI的支持，通过DSP来进行AI运算，支持caffe 1/2、Google TensorFlow等。

在去年年底的联发科年终媒体会上，联发科总经理陈冠州就表示联发科将会在2018年推出人工智能相关产品。显然，Helio P40和Helio P70就将是联发科的首批支持人工智能的产品。根据资料显示，这两款芯片都将在今年二季度上市。

Helio P70跑分曝光

近日，网上曝光了据称是Helio P70的安兔兔跑分图，根据该跑分图显示，其安兔兔跑分为156906分。

对比来看，Helio P70的跑分已经超越了联发科之前的十核心旗舰芯片Helio X30，而且还领先了10％以上，特别是在是CPU性能得分部分，更是提升了近一倍。不过，在GPU、UX性能方面，Helio P70还是要比Helio X30弱一些。

另外，Helio P70在跑分上还领先高通中端主力骁龙660多达几乎50％，其中CPU部分更是高出了多达130%。与三星Exynos 7872相比也是大幅领先。从此次曝光的参数和跑分来看，Helio P70还真是令人刮目相看，如果价格也具有优势的话，绝对能够成为众多国产手机厂商的主流之选。

编辑：芯智讯-林子