2024年3月19日 – 联发科技（MediaTek）今日在英伟达（NVIDIA） GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片（SoC）：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS软件，汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华（CX-1）到入门级（CV-1）的细分市场，将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。
2024年2月21日 – 联发科技（MediaTek）将于2024世界移动通信大会（MWC 2024）期间，以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列先进技术与产品，涵盖Pre-6G非地面网络（NTN）卫星宽带、6G环境计算、物联网5G RedCap解决方案、5G CPE实机功能、创新的端侧实时生成式AI视频创作应用以及Dimensity Auto车用生态合作成果，并将于现场展出多款由MediaTek芯片赋能的国际品牌设备。
6月1日消息，手机芯片大厂联发科于5月31日召开了股东会。联发科董事长蔡明介在股东会上指出，该公司手机业务明年一定会比今年好，未来两年应会逐渐恢复成长动能，车用及计算等非手机业务成长动能最快从明、后年开始发酵，陆续到2025年会贡献业绩。
5月29日，在Computex 2023展前发布会上，联发科（MediaTek）与英伟达（NVIDIA）联合宣布，双方将合作为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。
4月17日，凭借在移动计算领域近30年的技术积累和10年以上的汽车行业经验，MediaTek（联发科技）已与全球领先的汽车制造商和供应链开展深入合作，并在智能座舱、车联网、关键组件等市场达成千万级出货量。为了给汽车用户和行业带来面向未来的前沿应用和先进体验，MediaTek承袭旗舰市场经验深耕汽车领域，发布全新整合的汽车解决方案——Dimensity Auto汽车平台，进一步丰富汽车产品组合，赋能汽车制造商和供应链的科技创新。
