7月18日消息,据韩国媒体The Elec报道,除DB HiTek之外,韩国8英寸(200mm)晶圆代工厂的产能利用率已将至50%以下,相比去年同期已减少了一半。
12月8日消息,据韩国媒体 The Elec 报导,韩国晶圆代工厂产能利用率下降幅度超乎预期,除了专注先进制程的三星,其余大厂产能利用率今年第四季皆大幅下跌,甚至有悲观预测,部分公司产能利用率仅 50%~60%。
尽管全球晶圆厂加速扩产,但汽车产业仍然受困于“缺芯“之痛。在产能严重供不应求的背景下,任何一家能够生产芯片的工厂都被业界所关注。据韩国媒体援引业内人士的消息透露,LG和现代汽车等公司都有意收购韩国第二大晶圆代工厂DB HiTek(东部高科)。
12月22日消息,,从今年下半年开始,晶圆代工厂就出现了产能持续吃紧、供不应求的问题,随后多家晶圆代工厂也纷纷上调了晶圆代工价格,就连之前宣布不涨价的台积电也准备在2021年取消12英寸晶圆代工折扣,相对于是变相涨价。而根据外媒最新的报道显示,韩国芯片代工商DB HiTek也已决定提高2021年的代工价格。