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芯原股份2021年营收21.39亿，扣非净利润仍亏损

芯原股份正式加入UCIe产业联盟

2022年4月2日，中国上海——领先的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS®) 企业芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布正式加入UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。

2.5D/3D先进封装领域资本支出排名：英特尔第一，台积电、日月光紧随其后

3月21日消息，由于3nm及更先进制程投资成本越来越高，为了继续推进芯片整体性能和成本并降低成本，2.5D/3D先进封装技术越来越受到产业界的青睐，并已进入高速成长期。根据市场研究机构Yole Developpement统计，英特尔及台积电去年在先进封装领域的资本支出居于领先地位，同时掌握了技术制定的话语权，日月光投控及三星则紧追在后，前四大厂厂商的资本支出合计占比高达85%。

算一算Chiplet的成本！

Chiplet最近可谓是风口正劲，但是芯片行业并不是简简单单比拼谁能做出来就可以，而是需要通过大规模量产催动行业更新，同时还要考虑产品良率、封装良率、各种成本等等。在这个前提下，只有chiplet折算下来的好处能够明显超过传统soc方案，才能够被非常好的推广。今天这篇文章，我们就专门来算算钱。文中数据皆真实可考，一部分获取于2021年我们自己的芯片加工与封装等，一部分借助于chiplet产业联盟所获取。

半导体封测市场持续成长，日月光拿下40%份额

3月8日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》报导，随着全球半导体芯片需求加速成长，不仅芯片前端的晶圆制造受关注，连后段封装测试也受重视。封测龙头日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年营收都创下新高，准备在2022年加速投资，韩国封测厂商也积极抢进，希望取得部分商机。

统一Chiplet互联标准！英特尔/AMD/Arm/台积电等十大巨头成立UCIe联盟

当地时间3月2日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet（芯粒）的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个硅芯片（或芯粒）通过先进封装的形式组合到一个封装中。

后摩尔时代的“助推剂”：Chiplet到底有何优势，挑战又有哪些？

近年来，关于“摩尔定律”即将走向终结的观点大行其道，“后摩尔时代”早已成为业内的一大热词。随之而来的问题则是，如何在现有的工艺制程下，既能继续提升芯片的性能，又能保持成本的不变或降低呢？对此，Chiplet与先进封装技术被业界寄予厚望，希望能够从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。

高阶2.5D与3D IC封装竞争态势和发展现况

随著 5G、IoT 与 AI 智慧时代持续引领终端应用，驱使 HPC 芯片逐步成为高阶产业于资料中心、深度学习与挖矿需求等领域训练与推论的重要发展关键。为求实现相关需求，高阶 2.5D / 3D IC 封装技术已是其中最佳解方，然而近年由于产品功能性和记忆体需求大增，间接影响相关封测技术发展，各主流大厂纷纷看到芯片与芯片间、逻辑芯片与存储芯片间信号沟通的重要性，对此提出相应的高阶 HPC 芯片封装主架构外，也尝试进一步运用小芯片 Chiplet 方式同步解决芯片间堆叠疑虑，期望改善信号传输效率和运算表现。

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