联发科CEO蔡力行:4nm芯片已进入量产,产能紧缺问题2023年才会缓解

联发科CEO蔡力行:4nm芯片已进入量产,产能紧缺问题2023年才会缓解

11月16日消息,联发科CEO蔡力行现身台湾工研院第十届工研院院士授证典礼暨院士论坛,获选工研院院士。随后蔡力行在接受采访时,介绍了联发科在先进制程与先进封装方面的规划,以及对于5G智能手机和元宇宙方面的看法。

回想过去40年职场经验,蔡力行提出了企业成功的四大关键点:第一是重视技术;第二是开发优秀产品及服务;第三是要跟客户建立策略性关系、跟消费者建立黏着关系;第四是培养人才。

蔡力行还对年轻人提出了四点建议:第一是做事要能面对现实,不要逃避现实;第二要有拥抱挑战的特质,要克服挑战;第三立志向上,志气要高,往上走;第四要有世界级的目标。他说,年轻人应具开放的心胸、积极进取态度、一直要保持创新,具有全球视野,不要拘泥于一个地区。

对于联发科后续产品的规划,蔡力行表示,联发科产品将会继续往先进制程方向发展,这是不会改变的,要做到世界一流的境界。联发科将会与台积电紧密合作,新的基于5nm与4nm工艺的芯片都已经进入量产阶段,后续还会推出基于3nm工艺的产品。

这里需要补充的是,根据已曝光的信息显示,联发科基于台积电最新的4nm工艺制程打造的旗舰芯片正是天玑2000(似乎将更名为天玑9000),该芯片采用了最新的ARMv9指令集架构8核CPU,包括一颗目前最强的主频为3.0GHz的Cortex-X2超大核,3颗主频2.85GHz的Cortex-A710大核,4颗主频1.8GHz的Cortex-A510小核,GPU为Mali-G710 MC10。安兔兔跑分显示,其综合跑分成绩达到了创纪录的1002220分,即便是相比目前安卓阵营最强的基于骁龙888 Plus的手机的安兔兔跑分都要高出10万多分。

在封装技术方面,蔡力行表示,联发科现在已采用InFO技术,未来一定会做小芯片(Chiplet)封装。联发科这块的需求相当大,需求成长也很快,对台积电新建厂都会有兴趣。

在热门的5G和元宇宙方面,蔡力行表示,联发科在5G领域做得不错,5G旗舰智能手机芯片产品相当好,市占率也不错,对这块市场寄予厚望,对明年及后年营运表现也很有信心。至于元宇宙,蔡力行说,元宇宙一定要有载体跟云端沟通,联发科在载体的技术与半导体IP方面完备无缺,也相当看好这领域发展。

对于目前半导体产能紧缺的问题,蔡力行则指出,全球芯片需求大幅成长,与新冠肺炎疫情有一部分关系,目前看来需求依然很强,而产能供给到明年还是会相当紧,预计等2023年新产能大幅开出后,市场变化才会清楚一点。

编辑:芯智讯-浪客剑

 

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