激战5G手机市场，全球五大5G芯片厂商全面开打！
如果说2019年是5G智能手机的元年，那么2020年将是5G智能手机市场真正爆发的一年。
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IMT-2020(5G)推进组：华为5G芯片已率先完成SA/NSA全部测试
7月17日，2019年IMT-2020(5G)峰会正式召开。IMT-2020(5G)推进组是由工信部、发改委、科技部于2013年联合推动成立的，致力于推动5G技术研究。在此次会议上，IMT-2020(5G)推进组宣布，华为5G芯片已率先完成SA/NSA全部测试。
明年1月NSA手机将禁止入网，高通系5G手机真要“凉凉”了？
5G已成为当下各大通信技术及设备厂商争夺的重点，自今年6月初，中国5G牌照正式发放之后，国内的5G商用进程开始进一步加速。在6月26日开幕的MWC上海展上，中国移动董事长杨杰表示，“明年1月1日开始，政府不允许NSA手机入网，SA是发展方向，中国会尽快过渡到SA”。随后这个消息引发了网上的广泛热议。
5G商用正式开启！5G版iPhone遥遥无期，苹果落后已成必然！
除了联合运营商率先在5G手机商用上抢跑的三星、联想之外，在今年的MWC展会上，华为、小米、中兴等手机品牌厂商也发布了自家的首款5G商用手机。预计在今年下半年，将会有更多的5G手机上市。相比之下，一向追求“创新”和“用户体验”的苹果，却在5G手机上遭遇了“难产”。
华为旗舰机为什么不用骁龙芯片？高通孟樸：原因应该去问华为！
高通中国区董事长孟樸在接受凤凰网科技采访时表示：“如果有厂家老要把我们的产品对比的话，我们要支持我们的很多客户，如果我们不站出来支持自己的客户他们不答应。”
高通骁龙855详解：没有内置NPU，AI性能如何超出麒麟980两倍？
12月6日，在高通骁龙技术峰会的第二天，高通详细介绍了昨天正式公布的骁龙855移动平台。全新的骁龙845平台相对于上一代的效率845来说，不仅采用了最新的7nm工艺、全新的CPU架构设计、新一代的GPU内核，还集成了5G基带，成为了首款商用的5G平台。此外，在AI方面，骁龙855虽然仍未配备独立的NPU内核，但是升级到了第四代多核人工智能引擎AI Engine。
高通公布明年采用其5G基带的OEM厂商名单：小米/OV/闻泰等在列！
今天高通4G/5G峰会在香港开幕，高通将在2019年采用其骁龙X50 5G基带的OEM厂商名单。
联发科发布首款5G基带芯片Helio M70，预计2019年商用！
随着5G网络的即将商用，手机芯片厂商也都纷纷抢先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特尔、华为都纷纷展示了自家的5G芯片，并都宣布预计将在2019年商用。相比之下联发科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。
高通发布骁龙5G模组方案，可减少30%占板面积
2月28日凌晨消息，在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，高通正式发布了骁龙5G模组解决方案，支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。该模组预计于2019年出样，可减少高达30%的占板面积。
高通怒怼华为5G芯片不是业内首款，体积太大不适合移动终端
高通市场营销高级总监Peter Carson表示：“我们也看到了友商推出了他们的5G芯片组，体积还是比较大的，并不适合于移动终端的需求。我们的目标一直是5G芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的需求。”据他介绍，高通X50芯片的体积和50分欧元硬币差不多大。
5G已来！华为发布首款5G商用芯片和终端！
2018年2月25日，华为在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）上，正式发布了旗下首款5G商用芯片——巴龙5G01（Balong 5G01）和5G商用终端——华为5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用户终端）。
高通公布2019年5G基带合作名单：小米/OPPO/vivo/闻泰等悉数上榜
继去年下半年高通正式发布了首款5G基带芯片——骁龙X50，并推出了基于骁龙X50的智能手机参考设计之后，近日，高通对外正式公布了明年使用高通X50 5GNR基带芯片的18家OEM合作伙伴。
