2021年全球十大功率半导体厂商：英飞凌稳居第一，安世升至第八
近日，市场研究机构Omdia公布了2021年功率半导体市场前十大厂商的销售额排名。其中，英飞凌排名第一，安森美排名第二，意法半导体排名第三，中国闻泰科技旗下的安世半导体排名第八。
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新能源汽车渗透率增加，国产MCU厂商正积极布局车规市场
自2020年下半年起，全球车用MCU就开始紧缺，期间新冠肺炎疫情因素叠加瑞萨（Renesas） 茨城工厂火灾，以及美国德州暴雪等意外灾害，致使车用MCU 产能一再紧缺；与此同时，晶圆厂与IDM 厂商在加速扩建产能，新增产能将在2022 年得以释放。从终端应用来看，全球车市逐渐复苏，对MCU 需求也持续上升，展望2022 年，全球车用MCU 规模将达到80.6 亿美元，同增8.3%。
传汉磊科技将对英飞凌全面涨价，涨幅最高50%
3月16日消息，据台湾媒体报道，供应链传出消息称，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上旗下6吋晶圆代工厂产能满载至年底，台湾功率及模拟器件代工厂商汉磊科技将对其大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩增第三代半导体碳化硅（SiC）产能，出货量从今年年初到第四季度将以倍数成长。
欧美制裁之下，14.6万条芯片进口记录揭示俄罗斯面临的“断供”危机
近日，国外媒体Protocol分析了从2017到2021年7月的146000条俄罗斯海关的处理芯片及存储芯片提供的进口记录。这些记录包括芯片生产商和货物的申报美元价值，用于估计市场规模和外国公司对俄罗斯的风险敞口。
投资20亿欧元！英飞凌宣布在马来西亚扩产SiC及GaN
2月23日消息，为进一步巩固功率半导体市场竞争优势，昨日，英飞凌（Infineon）宣布将大幅提升宽能隙（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，欲斥资逾20 亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20 亿欧元收入。
英飞凌推出首款利用后量子加密技术进行固件更新的芯片
近日，英飞凌推出首款采用后量子加密技术进行固件更新的TPM安全芯片。
又要涨价！英飞凌：成本增加到已无法通过提高内部效率来吸收
2月21日消息，据业内人士在某微信群分享的一份文件显示，汽车芯片大厂英飞凌已于当地时间2月14日向经销商发出了一封名为《客户信息：近期市场与成本动态》的通知，计划对旗下产品进行涨价，不过具体哪些产品线上涨，以及涨价幅度并未透露。
传中国将成立专门机构促进与海外半导体企业合作
近日，据外媒报道，中国计划成立跨境半导体工作委员会 (Cross-Border Semiconductor Work Committee)，打造芯片研发、制造平台，目标是促进中国企业与英特尔等国际半导体巨头们的合作，加速实现芯片自给自足的目标。
营收占比达38%！中国市场成最关键市场，英飞凌加速构建本土生态圈
2022年1月6日，主题为“低碳互联，聚势共赢”的2022英飞凌生态圈大会在深圳召开，英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁苏华介绍了在“电气化”、“数字化”趋势之下的巨大机遇与挑战，这其中中国市场尤为关键，为应对这一机遇与挑战，英飞凌构建了一个以价值链为基础的本土生态圈。
手握1000亿美元现金，三星欲挖台积电“墙脚”？TI/NXP/ST/瑞萨/英飞凌都是潜在目标
11月29日消息，据台湾《经济日报》报道，三星集团副会长李在镕赴美行程结束返回韩国之后，传出消息称，三星集团将凭借手上逾千亿美元的现金储备优势，可能择一收购或入股多家国际半导体大厂，潜在标的可能将包括德州仪器（TI）、瑞萨（Renesas）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等台积电重要客户。
六大核心技术加持！收购赛普拉斯之后，英飞凌携一站式解决方案发力物联网市场
提起英飞凌，很多人第一时间可能会想到，英飞凌是全球知名的功率半导体、传感器大厂。不过，在2020年4月，英飞凌完成了对于赛普拉斯（Cypress）的收购之后，也使得英飞凌快速成为了物联网市场的头部玩家。
2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片
10月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI ）近日对外表示，全球疫情蔓延下，半导体供应链一度受影响，疫情后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂月产能2023年有望首次攀至千万片晶圆大关，达1024万片/月（8 吋晶圆），并于2024 年持续增长至1060万片/月。
