英飞凌推出首款利用后量子加密技术进行固件更新的芯片

近日,英飞凌推出首款采用后量子加密技术进行固件更新的TPM安全芯片。

如今,人们所使用的电子设备几乎都由固件驱动。目前,电动汽车行业更是盛行无线固件更新,以此打破地域限制,实现快捷便利。数字签名则保证了所下载的固件更新的有效性,但随着量子计算发展,未来黑客可能利用量子技术伪造出一个看似有效的固件更新,并在其中插入恶意功能。

因此,未来量子计算给人们带来高速、便利的同时,也将对网络安全产生重大影响。黑客一旦利用量子攻击,将给加密数据的机密性和数字签名的完整性带来重大威胁。

图片:来自英飞凌

为了预防量子攻击,英飞凌推出此款TPM安全芯片——OPTIGA TPM SLB 9672,采用后量子加密技术,即最新抗量子数字签名算法XMSS,来进一步提升系统安全性。据外媒报道,XMSS已得到国际互联网工程任务组(IETF)和可信计算组织(TCG)的批准,该芯片为首个在硬件中内置该数字签名算法功能的商业芯片。TPM安全芯片是指符合TPM(可信赖平台模块)标准的安全芯片,它包含多种物理安全机制,具有防篡改能力,能有效地保护设备,防止非法用户访问。除此之外,它们还可以存储和生成加密密钥,并确保在系统启动时,能够在TPM中验证、测量和记录固件和操作系统组件。这类芯片已经广泛应用于现代个人电脑和其他电子系统。

在此基础上,英飞凌推出的该芯片密钥长度达256位,不仅能够抵御黑客利用量子计算机发起的攻击,保护固件免受损坏,同时它的抗量子计算的固件升级方式,可确保设备长期可用。此外,该芯片具有故障保护功能,可消除固件损坏带来的影响,从而提升计算性能。

据英飞凌,该芯片是一个标准化的可信赖平台模块,配备各种软件等工具,可与主机软件轻松集成,并支持最新版本的Windows和Linux系统,在-40°C至105°C的温度内稳定运行。该芯片使用寿命至少可达10年,该公司将通过英飞凌安全合作伙伴网络(ISPN)为客户提供定制化的技术支持与维护服务。

此次芯片的推出,并不是英飞凌接触量子技术的开端。此前,他们已与合作伙伴共同开展多个量子相关项目。例如,ATIQ项目,专注于开发一种基于离子阱的量子计算机演示器;MuniQC-SC项目,致力于开发基于超导体的量子计算机演示器;QuaST项目,以开发软件工具,简化用户对量子计算机的访问;QVOL项目,主要开发适用于大批量生产、基于碳化硅技术的量子传感器。

0

付费内容

查看我的付费内容