今年以来,由于部地区疫情的再度爆发,以及日本地震的影响,全球缺芯问题仍未得到有效缓解。部分半导体的交期相比之前又有所延长,打破了历史记录。
3月23日消息,由于全球8吋晶圆产能供应持续紧缺,使的依赖于8吋晶圆产能的微控制器(MCU)供应也是持续紧张。据市场研调机构Yole Developpement最新报告指出,预期MCU价格将在2022年将维持涨势,且产品单价强劲态势有望维持到2026年。
3月13日消息,根据《彭博社》援引Susquehanna Financial Group的研究数据显示,2022 年 2 月全球芯片平均交货周期(从下单到交货的时间)相比今年1月又增加了3天,达到了26.2 周,这也代表着芯片的平均交期要等待半年以上,凸显全球半导体持续短缺问题,而这问题也持续影响着各个产业,其中又以汽车产业最为严重。
1月5日消息,据彭博社报导,目前芯片短缺问题仍未得到缓解,最新的12月份芯片平均交货周期(从下单到出货所需时间)再度拉长,凸显芯片短缺问题仍在加重。
12月9日消息,据彭博社报导,市场原先预期随着各大晶圆厂纷纷扩产,以及芯片涨价所带来的供需调节作用,将使得芯片短缺问题有望得到一定程度的缓解,不过最新的11月份芯片平均交期再度拉长,显示芯片短缺问题仍在加重。
8月11日消息,根据彭博社援引海纳国际集团(SIG,Susquehanna Financial Group)的最新研究数据称,7 月芯片的平均交货周期(即订购至交货的时间)已经延长至20 周以上,显示出芯片荒正在加剧。此前的数据显示,6月的芯片平均交货周期约为19周,而5月的平均交货周期为18周。