2022年2月芯片平均交货周期提升至26.2周，再创新高

3月13日消息，根据《彭博社》援引Susquehanna Financial Group的研究数据显示，2022 年 2 月全球芯片平均交货周期（从下单到交货的时间）相比今年1月又增加了3天，达到了26.2 周，这也代表着芯片的平均交期要等待半年以上，凸显全球半导体持续短缺问题，而这问题也持续影响着各个产业，其中又以汽车产业最为严重。

报导指出，2月份的微控制器 (MCU) 的平均交期达到 35.7 周，电源管理芯片的交期则是进一步延长了1.5 周，这两种芯片是众多电子产品以及汽车零组件所必需的，因此这两种芯片的持续短缺，对相关产业也就造成了巨大的冲击。目前，全球芯片短缺始于 2020 年下半年，已迫使从汽车、智能手机等众多制造商的减产。

根据最新的外媒报道显示，日本丰田汽车先前已通知下游供应商，自 2022 年 4 月起的 3 个月内，其在日本的产量将比先前计划减少最多 20%，原因是包括芯片及其他材料短严重的关係。日本丰田汽车的发言人表示，进一步减产的计划是为了减轻供应商的负担。

事实上，当前因为芯片及其他材料短严重的关系，使得日本丰田汽车一直改变预定的计划。相较于先前预定的计划，该公司计划在4月份将国内产量缩减约 20%，而5月份则是缩减约 10%，6月份缩减约 5%。针对这样的减产计划，日本丰田强调是针对安全与品质的优先考量。

编辑：芯智讯-林自   来源：彭博社